2021 半導體數位轉型智能製造技術研討會

  • 日期 :2021年 10月 28日
  • 地點 : 線上


半導體製造業在過去數十年間跨越了多次技術革新,每一次的技術革新都導向提高產能、降低成本的目標邁進;伴隨著5G與IOT時代的興起,半導體製程邁向更高品質與技術再次革新的轉變週期,同時半導體製造端也將受惠於5G、人工智能(AI)、雲計算與大數據分析、虛擬與擴增實境應用,以及整合知識網絡等新技術發展,驅動半導體製造業朝向「工業4.0」、「智慧製造」、「工業物聯網」的階段發展。本次會議訂在2021年10月28日線上舉辦,以數位轉型 智慧製造為主軸,從不同角度切入暢談半導體製造業數位分身(Digital Twin)與人工智能(AI)之應用,深入討論半導體智慧製造的未來展望,誠摯邀請您報名參加!


議程表

Time Topic
13:10-13:30 Registration
13:30-14:10 Coupling Machine Learning and Design-on-Simulation Technology for Advanced Packaging – Connecting the Virtual and the Real
江國寧 講座教授 | 清華大學動力機械系
14:10-14:50 Digital Transformation in IC Package Molding Simulation
徐志忠 研發處長 | 科盛科技
14:50-15:00 Coffee Break
15:00-15:40 Reliability Analysis Considering Process Induced Residual Stress
黃聖杰 教授 | 成功大學機械工程學系
15:40-16:20 Automated Molding Simulation and Data Management with Moldex3D iSLM
劉育志 技術經理 | 科盛科技
16:20-17:00 Molding Simulation with Moldex3D in JCET
顧驍 CAE模擬經理 | 江陰長電先進封裝
17:00- Panel Discussion

聯絡資訊

 

線上報名

    * 標示者為必填欄位

    姓氏 *
    名字 *
    公司/單位 *
    職稱 *
    產業別 *
    電子郵件信箱 *
    電話 *
    所在地區 *
    是否為Moldex3D用戶 *
    備註

    深入瞭解Moldex3D

    與專家討論您的模具問題與模流分析需求

    線上展示服務

    提供最即時的線上技術支援與產品展示服務