挑戰智能轉型的時代洪流
串聯設計、製造、管理與傳承
運用Moldex3D 完善每一環關鍵因子
Moldex3D 2022 為智造而生！
Moldex3D 2022 新版本線上發布會
Moldex3D 2022震撼來襲！挑戰智慧轉型的時代洪流，涵蓋智慧設計、智慧製造、智慧管理與智慧學習等四大面向，全面串聯設計、製造、管理與傳承，完善每一環關鍵因子。Moldex3D 2022，為智造而生！
新一代的Moldex3D持續強化系統架構與精進分析效能，讓使用者更快速、更準確且更輕鬆的獲取模流分析結果。除了軟體功能的進化，也同步提供雲端大數據管理平台iSLM，以及擁有超過8,000筆材料數據的MHC材料雲(Material Hub Cloud)，是您從設計到製造端都不可或缺的智慧推手。
為了讓您感受Moldex3D 2022的各項強悍新功能，科盛科技將於2022/6/29(三) 13:00-17:00舉辦Moldex3D 2022新版本線上發布會，我們誠摯邀請您一同參與這場知識的饗宴，讓Moldex3D技術專家們引領您搶先體驗Moldex3D新版本的各大亮點。期待您來到Moldex3D 2022新版本線上發布會共襄盛舉！
會議議程
2022/06/29(三) 13:00-17:00
| 時間 | 主題 | 講師 |
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13:00-13:30 |
線上報到 |
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13:30-14:00 |
Moldex3D從CAE到AI的進階技術融合 |
科盛科技 董事長 許嘉翔博士 |
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14:00-14:30 |
Moldex3D 2022 iSLM打通設計-工藝-生產大數據 |
科盛科技 執行長 楊文禮博士 |
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14:30-15:10 |
Moldex3D 2022 Studio智能分析平台新功能 & Moldex3D 2022 SYNC智能設計平台新功能 |
科盛科技 資深經理 胡淑評博士 |
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15:10-15:20 |
休息 |
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15:20-15:50 |
Moldex3D 2022 Solver先進工藝模擬分析新功能 |
科盛科技 處長 邱顯森 |
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15:50-16:20 |
材料特性量測 & MHC雲端材料庫新功能 |
科盛科技 材料中心經理 王智偉博士 |
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16:20-16:50 |
機台特性分析 & 機台數據庫新功能 |
科盛科技 經理 張權緯博士 |
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16:40-17:10 |
智慧學習 MPE數位學習系統新功能 |
科盛科技 經理 翁文欣 |
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17:10~ |
閉幕 |
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演講主題
Moldex3D從CAE到AI的進階技術融合
Moldex3D解決方案最新發展趨勢, 以及如何在模流分析、數位分身、虛實整合及高性能運算及人工智能等領域進行技術融合，最終實現Molding Simulation Driven AI的技術引領創新。
許嘉翔 博士
科盛科技 董事長兼技術長
1995年加入科盛科技，為創始股東之一，建立Moldex3D研發團隊，負責Moldex3D產品技術研發工作。
Moldex3D 2022 iSLM打通設計-工藝-生產大數據
Moldex3D iSLM針對塑膠模具與成型行業的需求，開發適用于協同模具開發與成型知識管理的多個模組。透過工作流程管理、解決方案管理、知識庫管理、試模管理與科學試模工具，協助企業取得知識、儲存知識進而管理並使用知識，建立企業的數字資產。
楊文禮 博士
科盛科技 執行長
科盛科技創辦人之一，專精於模流分析、CAE技術的研發與應用、塑膠射出成型的專精領域，在商務管理與發展的領域有超過二十年以上之經歷。
Moldex3D 2022 Studio智能分析平台新功能 & Moldex3D 2022 SYNC智能設計平台新功能
是否曾苦於如何讓分析驗證與報告標準化，加工智能最佳化，與全分析模擬自動化？無論您是 Part Designer, Mold Designer, CAE 工程師，我們都期待與您一同設計屬於您需求的產品，一起來看看有那些新可能吧！
胡淑評 博士
科盛科技 研發二處 資深經理
擔任科盛科技產品處部門經理，專長為網格開發、使用者介面設計開發與軟體專案管理，負責Moldex3D Studio各項功能研發。
Moldex3D 2022 Solver 先進工藝模擬分析新功能
隨著產品與製程越趨複雜，龐大的網格數量與精確的模流分析背後付出的代價是更長的計算分析時間，新版本Moldex3D 2022中，透過優化求解器內部的程式，使計算效率顯著提升，在相同的硬體規格下，使用者能更快速的得到分析結果。
邱顯森
科盛科技 研發一處 處長
擔任科盛科技產品支援處處長，專長為高分子物理、數值分析與機械設計，協助架構Moldex3D理論基礎、核心運算程式與射出壓縮研發。
材料特性量測 & MHC雲端材料庫新功能
在模流分析中，材料模型與參數的正確性，更是直接影響了模擬的準確性。為了幫助產業界掌握塑料數據， Moldex3D材料中心導入了材料數位分身的概念：結合量測與模擬，校正材料參數，以取得更準確的材料數據。使用者透過MHC材料雲的簡單易用介面可快速地比較各項材料物性，且獨有的建議料指南可協助設計者及成型業者更快找到適當的材料，加快生產速度、減少成本消耗！
王智偉 博士
科盛科技 材料中心 經理
材料量測中心部門主管，專長為高分子物理與高分子流變學，負責技術支援部特殊專案支援與材料研究中心特殊製程性質研究。
機台特性分析 & 機台數據庫新功能
機台特性分析為利用Moldex3D達成CAE與射出機響應整合之關鍵技術，本次報告將說明Moldex3D之機台特性分析之最新技術發展與機台數據庫之更新狀況，透過Moldex3D的虛實整合技術，讓使用者可以在產品實際生產前掌控所有可能問題，進而加以排除，達成CAE與實際生產的完美配合。
張權緯 博士
科盛科技 研發二處 經理
科盛科技研發部高級工程師，目前擔任研發部專案經理，負責Moldex3D機台特性分析與成型條件計算核心之研發。
