on 2020-04-24

精選網路研討會: IC封裝分析利器 提升晶片可靠度和製程效率

 

隨著電子產品「輕薄短小」與「低功耗」的訴求不斷攀升,IC 封裝產業面臨的挑戰也越趨嚴苛。IC封裝製程中可能出現的金線偏移、導線架偏移、氣孔、翹曲和殘留應力鬆弛等潛在問題,都有可能威脅晶片可靠度和效能。本線上研討會將介紹Moldex3D為封裝產業提供的模擬平台,結合了前處理、後處理、封裝過程模擬和結構分析等階段,同時整合了晶片設計、材料屬性和加工條件等關鍵成型要素,為半導體封裝產業帶來更完整且高效率的分析利器。

 

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