on 2020-04-28

精選網路研討會: IC產業封裝設計優化和後熟化翹曲問題解析

 

隨著科技商品市場快速擴張以及相關輔助工程技術發展迅速,微晶片領域也突破以往限制,逐漸往更高精密度、次世代的規格研究,其中不乏各國際大廠紛紛發佈爭擁往20奈米甚至10奈米製程研發的動態消息。而現今電子產品追求輕薄短小丶高可靠度丶降低成本,同時於單一產品上之附加功能也愈來愈多,因此構裝要求也日趨嚴苛。無論在材料丶結構設計丶製程丶開發週期丶良率都面臨更嚴格之標準。

封裝製程中常見的產品品質問題眾多,包含包封困氣、封膠遲滯、轉化率分佈差異、金線偏移(wire sweep)、導線架偏移(paddle shift)、晶片偏移(Die Shift)、填充物分佈不均(Filler)、變形等問題,此類型問題均會導致產品在後續製程或者使用過程中,出現品質上的瑕疵,導致製程良率下降。如若透過具有可靠度的封裝製程模流分析軟體,能在設計階段就能針對上述問題進行預測,並透過科學化試模問題剖析的方式。提出有效的解決設計對策,找出最合適化的封裝參數條件,將可大幅提高實務封裝時的品質良率。

Moldex3D實戰應用解析系列課程透過Moldex3D在國內外封裝廠實例應用分享與學員們交流。

 

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