精選網路研討會: 連接器成型瑕疵與變形問題解析實戰案例
隨著科技發展，電子產品與相關設備因應而生，以符合人類的需求，連接器在各設備之間扮演訊號傳輸與連接的功能，並朝向微小化，薄肉厚與高電流等趨勢發展，橫跨3C、汽車與醫療等領域。在射出成型製程中，常見短射、包封、縫合線、端子偏移、多模穴流動差異，不同區域的纖維配向差異以及變形等問題。其中端子偏移可能造成短路情形，縫合線與纖維配向差異可能有弱點的風險，變形可能影響後續組裝以及平坦度無法達到公差要求。本內容使用Moldex3D模流分析軟體，從充填、保壓、冷卻與變形結果，解析實際連接器常見的問題。最後案例分享高電流連接器透過設計變更，改善孔洞縮水以及包封問題，達到品質要求。
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