on 2020-06-17

精選網路研討會: Moldex3D在液態矽膠產品熱平衡設計問題與應用解析

 

矽膠材料因其可承受的溫度範圍廣、低材料黏度等獨特的材料特性,近幾年逐漸走入市場核心;且矽膠射出成型可實現自動化生產並有具競爭性的生產週期,在種種優勢相加之下,LSR的熱度直接反應在市場的需求量上。 Moldex3D 除了可幫助成型過程中的缺陷外,更可在模具設計階段即提供有力的幫助,模擬保壓完成後的壓力變化。本節研討會將由淺入深,與各位業界先進分享Moldex3D 針對LSR所累積的know-how,包括模具設計、分析解讀,歡迎報名與會!

 

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