on 2021-03-09

精選網路研討會: IC封裝模塊功能說明

 

IC封裝是以環氧樹脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)進行封裝的製程,藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝製程條件控制之間的交互作用。由於微芯片封裝包含許多複雜組件,例如: 環氧樹脂(EMC)、矽芯片、導線架及高密度金線,故芯片封裝製程中將會產生許多如充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等的挑戰與不確定性。

 

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