on 2021-03-09

精選網路研討會: IC封裝材料特性量測與CAE應用

 

環氧樹脂(Epoxy molding compound)為IC封裝最難掌控的材料之一,其為熱固性材料,因其不同的製程需求以及產品規格而衍生不同的配方,而導致在封裝過程中熔融、流動、固化、收縮、形變、…等各項特性有明顯的差異。本會議將對分享IC材料特性的鑑定方法,並以材料特性角度的分析各項特性對產品品質造成的影響。

 

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