on 2021-03-09

精選網路研討會: Moldex3D-IC封裝客戶成功案例

 

包封、金線偏移、翹曲變形等等、在高研發成本的IC封裝產業中,這些常見問題困擾著許多相關開發人員。
在本會議中,將介紹可能影響產品品質的封裝問題,並且透過實際案例展示將如何透過CAE針對這些問題進行研發及設計改善。
想知道造成產品不良的原因並改善嗎?那您千萬不能錯過本次在線研討會,從實際案例中吸收深刻洞察。

 

觀看網路研討會

    姓氏 *

    名字 *

    公司 *

    職稱 *

    電子郵件信箱 *

    電話 *

    所在城市 *

    所在地區 *


    深入瞭解Moldex3D

    與專家討論您的模具問題與模流分析需求

    線上展示服務

    提供最即時的線上技術支援與產品展示服務