on 2021-03-09

精選網路研討會: Moldex3D-IC封裝客戶成功案例

 

包封、金線偏移、翹曲變形等等、在高研發成本的IC封裝產業中,這些常見問題困擾著許多相關開發人員。
在本會議中,將介紹可能影響產品品質的封裝問題,並且透過實際案例展示將如何透過CAE針對這些問題進行研發及設計改善。
想知道造成產品不良的原因並改善嗎?那您千萬不能錯過本次在線研討會,從實際案例中吸收深刻洞察。

 

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