精選網路研討會: Moldex3D在液態矽膠產品熱平衡設計問題與應用解析
矽膠材料因可承受的溫度範圍廣、低材料黏度等特性，近幾年逐漸受到關注；且矽膠射出成型可實現自動化生產並有具競爭性的生產週期。在種種優勢下，LSR的熱度直接反應在市場需求的成長上。Moldex3D除了可幫助排除成型過程的缺陷，更可在模具設計階段即提供有力的幫助，模擬保壓完成後的壓力變化。本節研討會將由淺入深，與各位業界先進分享Moldex3D針對LSR所累積的know-how，包括模具設計與分析結果解讀。
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矽膠材料因可承受的溫度範圍廣、低材料黏度等特性，近幾年逐漸受到關注；且矽膠射出成型可實現自動化生產並有具競爭性的生產週期。在種種優勢下，LSR的熱度直接反應在市場需求的成長上。Moldex3D除了可幫助排除成型過程的缺陷，更可在模具設計階段即提供有力的幫助，模擬保壓完成後的壓力變化。本節研討會將由淺入深，與各位業界先進分享Moldex3D針對LSR所累積的know-how，包括模具設計與分析結果解讀。