Moldex3D 2021嶄新進化!
提升預測精度、優化結果洞察、強化智能整合、加速分析效能
是工業4.0時代不可或缺的關鍵平台,
Moldex3D協助您爭分奪秒、成為智慧製造的領先者!

分析效能提升

在工業4.0時代,不但要算得準還要算得快,Moldex3D持續精進,打造強大高效的分析能力,爭分奪秒,幫助企業優化設計、搶佔利基!

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智能整合功能加強

大數據的時代,數據的洪流,各種檔案的整合總是讓人傷透腦筋。 Moldex3D加強智能整合功能,可以直接讀取多種圖檔,簡化轉檔流程,還能串連智慧設計與製造,讓現場試模與設計分析數據庫無縫接軌,優化企業工作流程,打造競爭利基!

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先進製程與複合材料預測升級

多種先進製程模擬升級,包含壓縮製程與發泡製程,支援RTM製程流動熟化分析與熱塑連續纖板複合成型模擬。越是複雜先進的製程,越需要Moldex3D協助進行優化與創新。

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IC封裝製程模擬優化

5G、半導體、車用電子蓬勃發展的時代,更需要CAE來驗證設計,Moldex3D全球領先的IC封裝模擬分析能力,結合友善的操作平台與高品質網格,更首創灌膠製程分析,讓所有程序與製程動態細節都一目瞭然。

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分析效能提升

收縮翹曲相變化考慮預測

掌控溫度壓力及材料特性就能更準確掌控翹曲變化,新版Moldex3D結合了材料數據與射出保壓階段塑料相變化時的應力變化,提升收縮翹曲預測準度。

 

 

含纖材料機械性質預測提升

短纖材料使用機械性質校正推算核心,提升了含纖材料翹曲預測精度。

 

支援挫屈預測能力

提供翹曲行為挫屈大變形可能性指標計算。

CAD功能集進化

大幅加強曲線建構編修能力、提高網格產生之品質、成功率及效率。

 

 

噴嘴/澆口/流道/水路精靈

加強澆口、流道、水路進階幾何資訊及偵錯資訊,以提高分析準確度。更新增噴嘴精靈,透過參數修改設計與自動生成網格,變更設計更方便,模擬過程更精準,讓模具設計變更不再頭大。

Studio 2021: 輕!薄!快!

支援自訂卡式與圓柱座標系,可於特定座標系下檢視分析結果,更支援泛用型自訂報告,使用者能依照需求自訂報告格式,直接顯示必要項目,讓報告產生智能化與自動化。Viewer檔案大小減少80%、輸出速度提升3倍,大幅提升工作效能。

智能整合功能加強

iSLM 2021

透過iSLM 2021,就能在手機、平板與筆電上面直接瀏覽專案結果與動畫,現場直接比對試模與模流分析成果,重點資訊滑指可得,讓虛實整合一指搞定。

提供智慧設計工具與幾何分析最佳化

Moldex3D SYNC 2021支援NX、Creo與SOLIDWORKS,可直接在軟體上串聯使用Moldex3D 2021,大幅減少學習時間。SYNC更包含幾何分析最佳化工具,可以批次分析不同的模流設計,提供使用者最準確的數據結論。

 

BLM網格成功率提升

更快速生成高精度網格、自動修復幾何,強化模型的缺陷檢查與標示功能,大幅提升幾何容錯率,減少重新轉檔與生成網格的時間。

 

設計分析自動化功能

簡化設定流程,現在只要預先設定參數數值變化範圍,並排列出需要分析的組別,SYNC就能自動分析並列出所有比較結果,節省大量人工處理的精力與時間。

Linux 遠端計算之流程與效能提升

針對雲端計算優化Linux工作提交流程,不需重新設定,能直接使用Linux server HPC進行計算,使分鐘級的百萬元素模流分析計算成為可能。

先進製程與複合材料預測升級

RTM製程支援非匹配網格流動熟化分析

針對多層纖維布鋪設設計,導入非匹配網格技術,減少網格製作的時間,提升RTM製程精準度。更強化Fiber-mat 熱塑連續纖板複合成型模擬,可以藉由設定連續纖維材料性質,分析纖維排向對於產品品質與加工的影響,協助優化產品設計。

發泡製程預測精度提升

物理發泡提供新的微觀發泡預測模型,提升氣泡萎縮行為預測精度,強化現有模組在不同發泡製程上的預測準確度。

IC封裝製程模擬優化

高速、詳盡且多功能的IC封裝製程模擬

Studio支援完整IC封裝流程預測分析,具備友善操作的處理平台。前處理精靈能快速建構高品質IC網格、節省模擬預測時間,更提供業界首創IC封裝灌膠模擬,讓IC封裝製程能從頭到尾完整分析,大幅減少企業試錯成本。

 

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