Moldex3D 進階模組培訓課程

on 2020-11-21

課程目標

Moldex3D透過精密的真實三維網格技術進行模流分析分析,除可分析塑膠在充填保壓、成型冷卻、纖維配向及塑件翹曲等射出制程情形外,Moldex3D 還可以搭配各種特殊模組,成功模擬各種高階和特殊制程,確保使用者獲得全方位的解決方案。Moldex3D先進工藝培訓課程, 在於協助企業先進瞭解Moldex3D特殊模組之功能, 具備Moldex3D特殊模組支操作與分析應用能力。

  • 報到時間: 09:00 – 09:30 或 13:00 – 13:30
  • 上課時間: 09:30 – 17:00 或 13:30 – 17:00

各培訓中心開課日期和場次

程主 連結 日期

台北辦公室
新北市板橋區文化路一段 268 號 7 樓之 2 (田明文化金融大樓) 

新竹總部
新竹縣竹北市台元街 32 號 8 樓之 2 (台元科技園區)

台中辦公室
台中市西區英才路 530 號 6 樓之 1 (國泰金融大樓)

台南辦公室
台南市永康區中正南路 30 號 14 樓之 1 (太子金融大樓)

01 CAD專用前處理引擎eDesignSYNC 點此報名 開課日期視報名人數
另外通知已報名學員
02 CADdoctor / BLM
03 纖維強化塑件分析
04 進階熱澆道分析模組(AHR)
05 粉末射出成型模組(PIM)
06 專家分析模組Expert
07 微細發泡射出成型模組 MuCell®
08 氣體輔助注塑成型模組 (GAIM)
09 水體輔助注塑成型模組(WAIM)
10 光學分析模組Optics
11 粘彈性分析模組(VE)
12 壓縮成型(CM)
13 注塑壓縮成型模組(ICM)
14 共注塑模組(Co)
15 雙料共注塑成型模組(Bi)
16 樹脂轉化成型模組(RTM)
17 IC封裝模組

適合對象

課程表

課程編號 課程名稱 模組說明 課程大綱 天數
01 CAD專用前處理引擎eDesignSYNC Moldex3D eDesign 與專業 CAD 軟體整合的前處理引擎,可協助使用者在 CAD 操作環境內使用 Moldex3D 模流分析同步模擬產品設計變更,以利更有效地解決設計及製造上所面臨的難題。透過熟悉易操作的 CAD 使用者介面,使用者能夠更容易運用Moldex3D eDesign 的完整射出成型模擬能力,驗證及優化產品設計與模具設計。 1. CAD平臺分類與eDesignSYNC整合應用介紹
2.eDesignSYNC前處理模型與分析設定
3. eDesignSYNC分析結果應用
0.5天
02 CADdoctor/ BLM Moldex3D CADdoctor為一幾何修復工具,可內嵌於Designer (BLM模式),此軟體不僅支援多種CAD格式檔案,其互動式的介面提供多種幾何修復、幾何簡化/驗證以及幾何品質檢驗工具。在產生Designer BLM的過程中,使用者可以使用此工具來自動檢查以及修復較差品質的幾何。有了Moldex3D CADdoctor的幫助,網格品質得以提升,進而增加了接下來的分析準確度。 1. CADdoctor檔案格式與操作流程
2. CADdoctor模型修復與指令應用
3. 網格模型分類介紹
4. BLM網格模型介紹與操作流程
0.5天
03 纖維強化塑件分析 纖維配向模組 可精准模擬充填過程的三維纖維配向,計算纖維強化塑件因加工過程所導致的非等向熱機械性,幫助使用者瞭解三維纖維配向資訊,控制纖維強化塑件之非等向性收縮,以利使用者于分析時考慮因纖維配向而導致的加工非等向收縮和機械性能,並獲取更精准的翹曲預測分析。 1. 纖維成型背景知識與重點應用
2. 纖維模組分析設定流程與結果應用
3. 纖維成型案例應用
1天
FEA介面功能模組 可將 Moldex3D 分析結果與常見的結構分析軟體進階接軌,如 ABAQUS、ANSYS、Nastran、LS-DYNA、Marc、Radioss 等。使用者可將加工過程產生的相關資料如纖維配向等導入前述結構分析軟體,搭配實際材料特性,優化塑件結構設計。針對不同網格數目、密度及型態(如高階六面體元素網格模型),亦提供進階的映射功能,可將重要的成型分析結果映射至專屬網格模型上進行結構分析。 1. FEA聯合模擬背景知識
2. FEA介面資料格式說明與流程應用
3. 聯合模擬案例應用
Digimat-RP 塑膠制程所造成的纖維排向是複合材料的一大特性,Digimat-RP可建置正確的複合材料模型,並支援多個結構分析軟體讓設計者快速的應用至結構分析,準確評估產品的線性及非線性力學行為 1. Digimat-RP模擬流程介紹
2. Digimat-RP分析設定流程與應用
3. 非線性模擬案例應用
應力分析模組 提供完整的應力模擬,使用者可自定邊界條件如壓力或位移量等,分析產品在承受的相關外力作用下產生的變形量與應力分佈。亦可進階應用于晶片封裝模組的金線偏移與導線架偏移分析,未來也將整合流動分析模組,實現流固耦合分析 (FSI),提供使用者更廣泛、更深入的應用。 1. 應力分析模組應用與流程
2. 應力模組分析設定流程與應用
3. 應力分析模組案例應用
04 進階熱澆道分析模組 可精准分析熱澆道系統的效能,以及熱流板的熱與流動問題。其視覺化的熱澆道與塑件的溫度分佈結果,協助使用者檢視熱澆道與相關元件的成型效用,如加熱線圈、熱流道板、熱噴嘴等,進而協助使用者檢測縫合線與翹曲問題,優化熱澆道系統,達成較適溫度控制,縮短成型時間,並減少制程中的材料浪費,節省成本。 1. 熱澆道行業背景知識與結果應用
2. 熱澆道模組前處理模型與分析設定操作應用
3. 熱澆道案例分享
2天
05 粉末射出成型模組 視覺化的金屬及陶瓷粉末成型制程,讓設計者可觀察置備料的流動行為,評估較佳的粉末與黏著劑混合比率,也可評估剪切率對粉末濃度造成的影響。 1. 粉末射出行業背景知識與結果應用
2. 粉末射出模組前處理模型與分析設定操作應用
3. 粉末射出案例分享
1天
06 專家分析模組 採用 DOE 實驗分析法,協助使用者設定較適成型條件,如保壓及冷卻時間、模座溫度等,以優化產品設計與成型制程。 1. DOE基礎理論與應用
2. DOE模組設定操作與結果應用
3. DOE案例分享
1天
07 微細發泡射出成型模組 可完整模擬超臨界流體氣泡成核與成長動態伴隨的熔膠充填行為,與微發泡行為對產品在射出成型時進行收縮補償的保壓效應,可預測微發泡射出成型的翹曲改善量,包含微細發泡的數量密度、氣泡大小、平均密度與體積收縮率預測等,對制程做完整的模擬,幫助使用者瞭解此複雜制程的設計原理,協助取得優質的加工參數,降低產品缺陷發生率。 1. 微細發泡行業背景知識與結果應用
2. 微細發泡模組前處理模型與分析設定操作應用
3. 微細發泡案例分享
1天
08 氣體輔助注塑成型模組 幫助使用者模擬氣體經由流道或其他特殊的氣體通道,注入至熔膠內的流動情形。不僅能分析流體流動時的動態行為,也能模擬塑件充填、保壓、流體射出、模型冷卻、纖維配向及塑件翹曲,讓使用者精准評估流動波前、皮層厚度、塑件翹曲等重要元素,進而優化流體澆口位置、流道配置、射出時間及塑件設計。 1. 氣體輔助成型行業背景知識與結果應用
2. 氣體輔助成型模組前處理模型與分析設定操作應用
3. 氣體輔助成型案例分享
1天
09 水體輔助注塑成型模組 幫助使用者模擬水經由流道或其他特殊的流體通道,注入至熔膠內的流動情形。不僅能分析流體流動時的動態行為,也能模擬塑件充填、保壓、流體射出、模型冷卻、纖維配向及塑件翹曲,讓使用者精准評估流動波前、皮層厚度、塑件翹曲等重要元素,進而優化流體澆口位置、流道配置、射出時間及塑件設計。 1. 液體輔助成型行業背景知識與結果應用
2. 液體輔助成型模組前處理模型與分析設定操作應用
3. 液體輔助成型案例分享
1天
10 光學分析模組 針對塑膠射出光學元件提供光學性質分析,包含雙折射、延遲、偏極化等分析結果,協助使用者視覺化與量化光學特性,清楚掌握問題發生的真正原因(如澆口尺寸設計對鏡片雙折射率的影響),提供問題改善與優化設計的優質參考依據。同時,透過 CODE V 整合的光學技術,使用者將能準確模擬非均勻性折射的光學模型,更貼近實際產品的製造過程與問題。 1. 光學行業背景知識與結果應用
2. 光學模組前處理模型與分析設定操作應用
3. 光學案例分享
2天
11 粘彈性分析模組 整合黏彈性理論模型,可預測塑膠射出件的流動殘留應力,大幅提升分析結果的可信度。流動殘留應力主要受到熔膠充填過程中的高剪切率所導致,在充填後的冷卻與脫模階段將會持續被釋放或凍結,造成塑膠成品件的許多缺陷,如後收縮行為或光學性質等。 1. 高分子黏彈性理論與背景知識應用
2. 黏彈性模組分析設定與操作
3. 殘留應力案例分享
0.5天
12 壓縮成型 模擬單一預填料或多個預填料設計的流動制程,視覺化的壓力分佈、殘留應力分佈等結果可幫助設計者預測潛在的成型缺陷及優化壓縮速度、壓縮力或模溫等成型條件。 1. 壓縮成型背景知識與結果應用
2. 壓縮模組前處理模型與分析設定操作應用
3. 壓縮成型案例分享
2天
13 注塑壓縮成型模組 針對從熔膠射出、模具壓縮、冷卻階段到塑件翹曲的射出壓縮成型制程,提供使用者完整的真實三維模擬分析。而其人性化的使用介面,也可讓使用者在設計階段即能是先察覺各種問題,設定不同的壓縮成型條件,以觀測壓力與體積收縮分佈,進而優化產品製造。 1. 射出壓縮成型背景知識與結果應用
2. 射出壓縮模組前處理模型與分析設定操作應用
3. 射出壓縮成型案例分享
2天
14 共注塑模組 可完整模擬在共射出制程中塑件充填、保壓、冷卻成型、翹曲分佈的流動行為與成型條件,並分析表層料與核心料在充填階段時的交互作用,協助使用者預測潛在成型瑕疵,檢視相異塑膠所導致的體積收縮與翹曲問題,進而發掘優質材料組合,提升產品品質與成本效益。 1. 共注塑成型背景知識與結果應用
2. 共注塑模組前處理模型與分析設定操作應用
3. 共注塑成型案例分享
1天
15 雙料共注塑成型模組 視覺化兩個進澆口的流動波前行為,且設計者可以分別定義材料、成型參數進行模擬,藉由觀察進澆口的流率變化及追蹤融膠粒子的流動排向預測潛在的縫合線位置。 1. 雙料共注塑成型背景知識與結果應用
2. 雙料共注塑模組前處理模型與分析設定操作應用
3. 雙料共注塑成型案例分享
1天
16 樹脂轉化成型模組 非恒溫三維模擬技術可應用於各種情況,設計者可驗證各種纖維布迭層與曲面形狀,評估改變纖維布種類與方向性造成的影響,也可預測熱固性樹脂的交聯度(轉化率)。 1. 樹脂轉化成型行業背景知識與結果應用
2. 樹脂轉化成型模組前處理模型與分析設定操作應用
3. 樹脂轉化成型案例分享
3天
17 IC封裝模組 轉注注塑成型模組 模擬高分子材料在轉注注塑過程中填充的行為,幫助使用者檢查由封裝注塑過程造成的可能缺陷,並決定適合的材料與優化制程參數。 1. 傳統轉注注塑成型背景知識理論與應用
2. 傳統轉注注塑成型模組分析設定與操作
3. 傳統轉注注塑成型案例分享
3天
壓縮成型 模擬高分子材料在壓縮過程中被擠壓到預熱模具的行為,幫助使用者檢查由熱與壓力造成的可能缺陷,並決定適合的材料與優化制程參數。 1. 壓縮成型背景知識理論與應用
2. 壓縮成型模組分析設定與操作
3. 壓縮成型案例分享
複晶封裝底部充填模組 可模擬三維流動情形,以及在波前處因表面張力作用造成的曲率分佈與毛細現象,更進一步加入反應動力模式與黏度模式,以模擬覆晶底膠的充填行為。亦可讓使用者輸入真實的點膠設定,進而預測接點間隔與接點分佈對充填過程的影響,提升產品良率,達成有效控制成本的目的。 1. 複晶封裝成型背景知識理論與應用
2. 複晶封裝成型模組分析設定與操作
3. 複晶封裝成型案例分享

報名費用

Moldex3D用戶 非Moldex3D用戶 學生
免費(限2人/公司) $4,000元/人/天 $2,000元/人/天

繳費方式

(*須在開課前一星期繳交完畢)
銀行匯款或ATM轉帳方式 郵政劃撥
  • 戶名: 科盛科技股份有限公司
  • 帳號:96270118923100
  • 銀行:彰化銀行 北新竹分行
  • 銀行代號: 009
  • 戶名: 科盛科技股份有限公司
  • 帳號: 19447254

提醒您,請務必於匯款完成後提供下列資訊,以利為您確認款項是否入帳成功

  • 銀行匯款或ATM轉帳:匯款人、匯款金額、匯款帳號後五碼、匯款日期
  • 郵政劃撥:匯款人、郵局劃撥單

並於主旨標示「匯款證明- Moldex3D 進階模組培訓課程」,email至各區聯絡窗口,感謝您的配合。

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