2017 Moldex3D IC Packaging高階使用者會議
詳細資訊
- 活動時間：2017年8月15日(二) 9:30-17:00 (報到時間：9:30-10:00)
- 活動地點：新竹縣竹北市台元街32號8樓之2 (台元科技園區)
非常感謝您的寶貴意見，科盛科技期許能以最先進的專業技術、最實在的服務，協助您解決任何產品開發設計的問題，我們衷心期待每次為您服務的機會！
敬請各位貴賓期待下回的IC Packaging 高階使用者會議！
科盛科技時時傾聽顧客的心聲、洞察顧客的需求。我們在此誠摯邀請富含產業知識及專精IC封裝產業的您前來科盛總部，我們將集結企業先進齊聚一堂，透過深度會談與資源整合，促進彼此競爭力的提升！
本次Moldex3D IC Packaging高階使用者會議，將與您分享IC封裝用網格自動化流程設計方案及IC封裝模流分析技術最新發展，透過交流與互動，提升貴公司模流分析應用效益。此外，科盛也將帶您到實驗室參觀，為您展示PVTC儀器說明與demo，及如何運用PVTC測量材料性質，輔助Moldex3D進行金線偏移分析、導線架偏移分析與翹曲分析。
結合精彩豐富的產品更新與演示，科盛科技誠摯地邀請您來到科盛總部相聚，一同提升未來整體產業之進化與展望！
活動議程
| 時間 | 主題 | 講者 |
| 09:30-10:00 | 報到 | |
| 10:00-10:05 | Moldex3D Focus Group介紹 | 科盛科技- 楊文禮 總經理 |
| 10:05-10:20 | 與會者自我介紹 | |
| 10:20-11:00 | IC封裝用網格自動化流程設計方案分享 | 科盛科技- 蔡耀震 開發經理 |
| 11:00-11:20 | 茶歇時間 | |
| 11:20-12:00 | IC封裝模流分析技術最新發展 | 科盛科技- 徐志忠 專案經理 |
| 12:00-12:20 | Q＆A | |
| 12:20-14:00 | 午餐 | |
| 14:00-14:30 | 材料量測於封裝製程的應用 ( PVTC、DMA、流變儀、DSC、TMA ) |
科盛科技- 王鎮杰 技術副理 |
| 14:30-15:00 | PVTC儀器開發與原理說明 | 優肯科技 -黃照洋 經理 |
| 15:00-15:20 | Q＆A | |
| 15:20-16:20 | Moldex3D Material Lab參觀及儀器示範操作 | |
| 16:20-17:00 | 茶歇時間 | |
※ 憑高鐵票根享來回車程補助；開車前往憑加油收據補助高鐵來回票價。
※ 以上活動議程公司保有異動權利。
聯絡資訊
科盛總部－陳小姐
電話：03-5600199 分機 702
傳真：03-5600198
E-Mail：kellychen@moldex3d.com