Moldex3D 產品概覽

Moldex3D是塑料射出成型產業中的電腦輔助工程領導產品。Moldex3D擁有一流的分析技術,可協助客戶模擬最廣泛的射出成型應用範圍,來優化產品設計和可製造性,以達到縮短上市時間並提高最大的產品投資回報率。

特色

  • CAD嵌入式前處理
  • 高級自動3D網格引擎
  • 高解析三維網格技術
  • 高效能平行運算

Moldex3D 網格

Moldex3D 網格支援各種不同的網格類型,包括 2D 三邊形及四邊形網格、3D四面體、棱柱體、六面體、voxel (brick)和金字塔型網格。 Moldex3D 網格提供多種主流網格方法:純三邊形表面、以四面體為主的表面網格;純四面體網格、邊界層網格、純voxel網格、混合式實體網格及中間面簡化網格。客戶可從中選擇符合自己的特殊模擬需求來建立網格模型。

設計驗證
(eDesign)

模流創新
(BLM)

模流創新 +
(Solid)

自動化網格生成

自動化網格生成

手動化控制網格
(Hexa,Prism,Pyramid, Hybrid)

CAD/PLM整合

CAD/PLM整合
製程優化

製程優化
特殊製程的支援

簡單、快速、效率

精細、準確、效率

客製化、精細、準確

優勢

  • 具有強大的網格劃分技術的前處理工具與支援不同的網格元素型態,以提高實體網格產生效率
  • 可以產生純三邊形網格與四邊形為主的表面網格
  • 支援自動四面體、邊界層網格、混合實體網格,與voxel型態實體網格
  • 可以產生高品質的三維實體網格
  • 提供自動檢核與自動修復工具以確保網格品質的分析準確性
  • 以下為Moldex3D 網格支援的網格輸/入輸出格式

 

軟體

三維實體網格

薄殼網格

輸入

輸出

輸入

輸出

ABAQUS

 

*.inp

 

 

Ansys

*.ans

*.ans

*.ans

*.ans

FEMAP

*.neu

 

 

 

HyperMesh

*.ans

 

*.unv

 

IDEAS

*.unv

 

*.unv

 

Moldex3D

*.mfe

*.mfe

*.msh

*.msh

MSC.Nastran

*.dat

*.dat

 

 

MSC.Patran

 

*.pat

*.pat

 

Creo (Pro/Engineer)

*.fnf

 

*.fem

 

STL

 

 

 

*.stl

 

產品與模組列表

● 產品內含模組功能   ○ 產品可加購模組功能
  Standard eDesign Plus Professional AEP

網格建構技術

BLM(邊界層網格)  
eDesign
Solid(Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid)    
Shell(2.5D 薄殼網格)    

標準射出成型模組

計算能力        
同時可進行分析計算的最大數目 1 1 1 3
平行運算(最大CPU核心數) 8 8 8 24
材料庫 1
MHC材料雲 2 1 3
熱塑性塑膠射出成型(IM)
反應射出成型(RIM)
模擬功能        
流動分析
表面缺陷預測
排氣設計
澆口設計
冷流道及熱流道
流道平衡
保壓分析  
冷卻分析  
暫態模具冷卻或加熱  
異形冷卻  
3D 實體水路分析(3D CFD)  
快速溫度迴圈  
感應加熱  
加熱元素  
翹曲分析  
嵌件成型
多射依序成型  

進階分析模組

整合性與自動化        
專家分析(DOE)    1
API 1
SYNC 3
Moldex3D CADdoctor
iSLM 4 1 3
纖維強化塑件分析        
纖維分析 5
FEA 介面 6
微觀力學介面 7
Moldex3D Digimat-RP
進階分析        
機台響應 8
塑化分析  
應力分析  
黏彈性分析(VE)  
進階熱澆道分析(AHR)  
模內裝飾分析(IMD)      
光學分析    
成型製程        
粉末注射成型(PIM)
發泡射出成型(FIM)  
氣體輔助射出成型(GAIM)    
水輔助射出成型(WAIM)    
共射射出成型(CoIM)    
雙料共射成型(BiIM)    
PU化學發泡(CFM)    
壓縮成型(CM)    
射出壓縮成型 (ICM)    
  1. 材料庫:熱塑性材料、熱固性材料、成型機、冷卻液、模具材料
  2. MHC材料雲收錄超過八千筆塑膠材料量測數據,視覺化的數據及比對功能可快速搜尋可靠的加工料及替代料
  3. Moldex3D SYNC 支援 CAD 軟體:PTC® Creo®、NX、SOLIDWORKS®
  4. iSLM為模具設計與塑膠成型的數據管理平台,紀錄設計與試模的完整開發流程並彙整工作歷程的所有數據,使團隊工作更有效率地進行
  5. 扁纖與流纖耦合功能需要額外的授權 : EnhancedFiber
  6. Moldex3D FEA 介面模組支援結構分析軟體:Abaqus、Ansys、MSC Nastran、NX Nastran、LS-DYNA、MSC Marc、OptiStruct
  7. Moldex3D 微觀力學介面模組支援結構分析軟體:Digimat、CONVERSE
  8. 機台響應功能需要由機台特性服務服務所取得的檔案來啟用

 

系統需求

A. 作業系統
Windows

Windows 10, Server 2019

Linux

CentOS 7 series, CentOS 8 series, RHEL 7 series, RHEL 8 series(僅支援求解器及LM)

 
B. 硬體需求
基本
CPU AMD Ryzen™ 7 series, Intel ® Core™ i7 series
RAM 16 GB RAM
HDD 20 GB free space(程式安裝用)
建議
CPU AMD EPYC™ Milan/Milan-X series, Intel® XEON® Gold/Platinum/Bronze series
RAM 16GB x 8 With ECC/3200Mhz
HDD 4 TB SSD(專案管理用)
顯示卡 NVIDIA Quadro series, AMD Radeon series
顯示器解析度 1920 x 1080
 
  • 為了增加計算效能和穩定,建議關閉RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。
  • 相關記憶體數量規則,請參照CPU處理器類型配置來達到最佳效能。

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