產品與模組列表
● 產品內含模組功能 ○ 產品可加購模組功能
| Standard | eDesign Plus | Professional | AEP | |
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網格建構技術 |
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| BLM（邊界層網格） | ● | ● | ● | |
| eDesign | ● | ● | ● | ● |
| Solid（Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid） | ○ | ● | ||
| Shell（2.5D 薄殼網格） | ○ | ● | ||
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標準射出成型模組 |
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| 計算能力 | ||||
| 同時可進行分析計算的最大數目 | 1 | 1 | 1 | 3 |
| 平行運算（最大CPU核心數） | 8 | 8 | 8 | 24 |
| 材料庫 1 | ● | ● | ● | ● |
| MHC材料雲 2 | ○ | ○ | 1 | 3 |
| 熱塑性塑膠射出成型（IM） | ● | ● | ● | ● |
| 反應射出成型（RIM） | ● | ● | ● | ● |
| 模擬功能 | ||||
| 流動分析 | ● | ● | ● | ● |
| 表面缺陷預測 | ● | ● | ● | ● |
| 排氣設計 | ● | ● | ● | ● |
| 澆口設計 | ● | ● | ● | ● |
| 冷流道及熱流道 | ● | ● | ● | ● |
| 流道平衡 | ● | ● | ● | ● |
| 保壓分析 | ● | ● | ● | |
| 冷卻分析 | ● | ● | ● | |
| 暫態模具冷卻或加熱 | ● | ● | ● | |
| 異形冷卻 | ● | ● | ● | |
| 3D 實體水路分析（3D CFD） | ○ | ● | ● | |
| 快速溫度迴圈 | ● | ● | ● | |
| 感應加熱 | ● | ● | ● | |
| 加熱元素 | ● | ● | ● | |
| 翹曲分析 | ● | ● | ● | |
| 嵌件成型 | ● | ● | ● | ● |
| 多射依序成型 | ● | ● | ● | |
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進階分析模組 |
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| 整合性與自動化 | ||||
| 專家分析（DOE） | ○ | ○ | 1 | |
| API | ○ | ○ | ○ | 1 |
| SYNC 3 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| Moldex3D CADdoctor | ○ | ○ | ○ | ○ |
| iSLM 4 | ○ | ○ | 1 | 3 |
| 纖維強化塑件分析 | ||||
| 纖維分析 5 | ○ | ○ | ○ | ● |
| FEA 介面 6 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 微觀力學介面 7 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| Moldex3D Digimat-RP | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 進階分析 | ||||
| 機台響應 8 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 塑化分析 | ○ | ○ | ○ | |
| 應力分析 | ○ | ○ | ○ | |
| 黏彈性分析（VE） | ○ | ○ | ○ | |
| 進階熱澆道分析（AHR） | ○ | ○ | ○ | |
| 模內裝飾分析（IMD） | ○ | ○ | ||
| 光學分析 | ○ | ○ | ||
| 成型製程 | ||||
| 粉末注射成型（PIM） | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 發泡射出成型（FIM） | ○ | ○ | ○ | |
| 氣體輔助射出成型（GAIM） | ○ | ○ | ||
| 水輔助射出成型（WAIM） | ○ | ○ | ||
| 共射射出成型（CoIM） | ○ | ○ | ||
| 雙料共射成型（BiIM） | ○ | ○ | ||
| PU化學發泡（CFM） | ○ | ○ | ||
| 壓縮成型（CM） | ○ | ○ | ||
| 射出壓縮成型 （ICM） | ○ | ○ | ||
- 材料庫：熱塑性材料、熱固性材料、成型機、冷卻液、模具材料
- MHC材料雲收錄超過八千筆塑膠材料量測數據，視覺化的數據及比對功能可快速搜尋可靠的加工料及替代料
- Moldex3D SYNC 支援 CAD 軟體：PTC® Creo®、NX、SOLIDWORKS®
- iSLM為模具設計與塑膠成型的數據管理平台，紀錄設計與試模的完整開發流程並彙整工作歷程的所有數據，使團隊工作更有效率地進行
- 扁纖與流纖耦合功能需要額外的授權 : EnhancedFiber
- Moldex3D FEA 介面模組支援結構分析軟體：Abaqus、Ansys、MSC Nastran、NX Nastran、LS-DYNA、MSC Marc、OptiStruct
- Moldex3D 微觀力學介面模組支援結構分析軟體：Digimat、CONVERSE
- 機台響應功能需要由機台特性服務服務所取得的檔案來啟用
系統需求
A. 作業系統
| Windows |
Windows 10, Server 2019 |
| Linux |
CentOS 7 series, CentOS 8 series, RHEL 7 series, RHEL 8 series（僅支援求解器及LM） |
B. 硬體需求
| 基本 | |
| CPU | AMD Ryzen™ 7 series, Intel ® Core™ i7 series |
| RAM | 16 GB RAM |
| HDD | 20 GB free space（程式安裝用） |
| 建議 | |
| CPU | AMD EPYC™ Milan/Milan-X series, Intel® XEON® Gold/Platinum/Bronze series |
| RAM | 16GB x 8 With ECC／3200Mhz |
| HDD | 4 TB SSD（專案管理用） |
| 顯示卡 | NVIDIA Quadro series, AMD Radeon series |
| 顯示器解析度 | 1920 x 1080 |
- 為了增加計算效能和穩定，建議關閉RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。
- 相關記憶體數量規則，請參照CPU處理器類型配置來達到最佳效能。