產品與模組列表
● 產品內含模組功能 ○ 產品可加購模組功能
| Professional Basic | eDesign | Professional | Advanced | |
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網格建構技術 |
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| BLM (邊界層網格) | ● | ● | ● | |
| eDesign | ● | ● | ● | ● |
| Solid (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid) | ● | |||
| Shell (2.5D 薄殼網格) | ● | |||
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標準射出成型模組 |
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| 計算能力 | ||||
| 同時可進行分析計算的最大數目 | 1 | 1 | 1 | 3 |
| 平行運算 (最大CPU核心數) | 4 | 4 | 8 | 12 |
| 雲端運算 | ● | ● | ● | ● |
| 材料庫 1 | ● | ● | ● | ● |
| 熱塑性塑膠射出成型 (IM) | ● | ● | ● | ● |
| 反應射出成型 (RIM) | ● | ● | ● | ● |
| 模擬功能 | ||||
| 流動分析 | ● | ● | ● | ● |
| 表面缺陷預測 | ● | ● | ● | ● |
| 排氣設計 | ● | ● | ● | ● |
| 澆口設計 | ● | ● | ● | ● |
| 冷流道及熱流道 | ● | ● | ● | ● |
| 流道平衡 | ● | ● | ● | ● |
| 機台響應 2 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 保壓分析 | ● | ● | ● | |
| 冷卻分析 | ● | ● | ● | |
| 暫態模具冷卻或加熱 | ● | ● | ● | |
| 異形冷卻 | ● | ● | ● | |
| 3D 實體水路分析 (3D CFD) | ○ | ● | ● | |
| 快速溫度迴圈 | ● | ● | ● | |
| 感應加熱 | ● | ● | ● | |
| 加熱元素 | ● | ● | ● | |
| 翹曲分析 | ● | ● | ● | |
| 嵌件成型 | ● | ● | ● | ● |
| 多射依序成型 | ● | ● | ● | |
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進階分析模組 |
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| CAD 協作工具 | ||||
| SYNC 3 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| Moldex3D CADdoctor | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 纖維強化塑件分析 | ||||
| 纖維分析 4 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| FEA 介面 5 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 微觀力學介面 6 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| Moldex3D Digimat-RP | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 力學 | ||||
| 應力分析 | ○ | ○ | ○ | |
| 力學分析 | ○ | ○ | ||
| 光學 | ||||
| 黏彈性分析 (VE) | ○ | ○ | ○ | |
| 光學分析 | ○ | |||
| 設計管理與優化 | ||||
| 專家分析 (DOE實驗設計優化) | ○ | ○ | ○ | |
| 進階熱澆道分析 (AHR) | ○ | ○ | ○ | |
| 模內裝飾分析 (IMD) | ○ | ○ | ||
| API | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 特殊成型製程模擬 | ||||
| 粉末注射成型 (PIM) | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 發泡射出成型 (FIM) | ○ | ○ | ○ | |
| 氣體輔助射出成型 (GAIM) | ○ | ○ | ||
| 水輔助射出成型 (WAIM) | ○ | ○ | ||
| 共射射出成型 (CoIM) | ○ | ○ | ||
| 雙料共射成型 (BiIM) | ○ | ○ | ||
| PU化學發泡 (CFM) | ○ | ○ | ||
| 壓縮成型 (CM) | ○ | |||
| 射出壓縮成型 (ICM) | ○ | |||
| 樹脂轉注成型 (RTM) | ○ | |||
- 材料庫：熱塑性材料、熱固性材料、成型機、冷卻液、模具材料
- 機台響應功能需要由機台特性服務服務所取得的檔案來啟用
- Moldex3D SYNC 支援 CAD 軟體：PTC® Creo®、NX、SOLIDWORKS®
- 扁纖與流纖耦合功能需要額外的授權 : EnhancedFiber
- Moldex3D FEA 介面模組支援結構分析軟體：Abaqus、ANSYS、MSC.Nastran、NXNastran、LS-DYNA、MSC.Marc、OptiStruct
- Moldex3D 微觀力學介面模組支援結構分析軟體：Digimat、CONVERSE
系統需求
A. 作業系統
| Platform | OS | Remark |
| Windows / x86-64 |
Windows 10 series |
Moldex3D 2021已通過認證並支援Windows 10 |
| Linux / x86-64 |
CentOS 7 series |
Linux平台僅用於計算資源。Moldex3D LM、前處理、後處理都不支援Linux平台。 |
B. 硬體需求
| 基本 | |
| CPU | Intel® Core i7 Sandy Bridge 系列 |
| RAM | 16 GB RAM |
| HDD | 1 TB free space |
| 建議 | |
| CPU | Intel® Xeon Platinum 8000 series |
| RAM | 64 GB RAM |
| HDD | 4 TB free space |
| Graphic Card | NVIDIA Quadro series, AMD Radeon series |
| Screen Resolution | 1920 x 1080 |
- 為了增加計算效能和穩定，建議關閉RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。
- 相關記憶體數量規則，請參照CPU處理器類型配置來達到最佳效能。