Moldex3D 產品總覽

Moldex3D 簡介

Moldex3D 領先業界的真實三維模流分析,可運於各種塑膠射出成型產品。協助您在設計階段即時察覺問題、驗證設計案、降低模具開發成本、評估產品可製造性、縮短上市時程,大幅提升您的企業價值。

  • 所有模擬功能均能在Studio介面完成
  • 前、後處理整合保證資料一致且設變簡單
  • 適用多種製程,包含IM、RTM、FIM、CFM、RIM、IC封裝等

為何需要 Moldex3D

  • 縮短產品週期及其上市時間
  • 降低試模次數及製造成本
  • 提高營收及投資報酬率
  • 減少產品不良率並延長模具壽命

What Can Moldex3D Do

充填分析

  • 檢視熔膠波前與流動現象
  • 澆口位置與設計最佳化
  • 預測常見產品缺陷(縫合線、流動不平衡、包封、遲滯和短射等)

保壓分析

  • 預估澆口固化時間
  • 預測凹痕或毛邊問題
  • 優化保壓加工條件

冷卻分析

  • 提升冷卻效率
  • 縮短成型週期
  • 預測積熱區域

翹曲分析

  • 預測塑件成型形狀
  • 剖析翹曲成因
  • 處理大變形等非線性分析

Moldex3D 網格技術

自動化三維網格生成引擎(eDesign)

  • 支援自動化網格生成技術可節省工作時間,並透過各種智能化工具能建構出不同層級的網格

高解析度邊界層網格技術(BLM)

  • 簡單快速的操作流程,即便是複雜的幾何模型,仍可自動生成網格
  • 可混合曲線及幾何型態建構流道、澆口及水路
  • 塑件與塑件嵌件/模座間支援非匹配網格技術
  • 支援四面體(Tetra)網格和邊界層網格(BLM)

混合式結構網格技術

  • 提供手堆網格功能,可自由建置並優化網格解析度、效能及分布
  • 支援 3D Tetra、Hexahedral、Prism、Pyramid及2.5D Shell 薄殼
  • Moldex3D 及 Rhino 皆提供多種網格建立及輔助工具

 

 

產品與模組列表

標準射出成型模組

 

進階分析模組


 
  1. 材料庫:熱塑性材料、熱固性材料、成型機、冷卻液、模具材料
  2. 支援從CATIA V5及Rhino匯入的幾何模型以及STEP、IGES、Parasolid、STL等通用格式
  3. 材料雲收錄超過最新的塑膠材料量測數據。圖像化數據及比對功能可快速提供可靠加工料及替代料
  4. Moldex3D 專家的最佳線上學習指南,讓您能更熟悉Moldex3D 功能及應用
  5. Moldex3D SYNC 支援CAD 軟體:PTC® Creo®、NX、SOLIDWORKS®
  6. iSLM為模具設計與塑膠成型數據管理平台,可紀錄設計與試模完整流程、彙整工作歷程,方便專案管理及時程追蹤
  7. 須要額外授權
  8. Moldex3D FEA介面模組支援結構分析軟體:Abaqus、Ansys、MSC Nastran、NX Nastran、LS-DYNA、MSC Marc、OptiStruct
  9. Moldex3D 微觀力學介面模組支援結構分析軟體:Digimat、CONVERSE
  10. 機台響應功能需以「機台特性分析服務」取得之檔案啟用

 

系統需求

A. 作業系統
Windows

Windows 10、Windows 11、Windows Server 2019

Linux

CentOS 7 系列、CentOS 8 系列、RHEL 7 系列、RHEL 8 系列

 
B. 硬體需求
最低規格
CPU AMD Ryzen™ 7 series, Intel ® Core™ i7 series
RAM 16 GB RAM
HDD 20 GB 空間(供程式安裝)
建議規格
CPU AMD EPYC™ Milan / Milan-X 系列、Intel® XEON® Gold / Platinum / Bronze 系列
RAM 16GB x 8 With ECC / 3200Mhz 
HDD 4 TB SSD(供專案管理)
顯示卡 NVIDIA Quadro 系列、AMD Radeon 系列
顯示器解析度 1920 x 1080
 
  • Linux平台僅用於計算資源。Moldex3D前處理、後處理皆不支援Linux平台。
  • 為了增加計算效能和穩定,建議關閉RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。相關記憶體數量規則,請參照CPU處理器類型配置來達到最佳效能。

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