IC Packaging 晶片封裝模擬方案
IC封裝是以固態封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進行封裝的製程，藉以達到保護精密電子晶片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微晶片和其他電子元件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝製程條件控制之間的交互作用。由於微晶片封裝包含許多複雜元件，故晶片封裝製程中將會產生許多製程挑戰與不確定性。常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等
因應 3D 晶片堆疊應用領域逐漸擴大， Moldex3D 提供各項晶片封裝解決方案：
- 轉注成型
- 壓縮成型
- 毛細底部填膠充填 (CUF)
- 非流動性底部填膠充填 (NUF)
- 成型底部填膠充填 (MUF)
- 非導電性黏著 (NCP)
- 嵌入式晶圓級封裝 (EMWLP )
充填流動情形
金線偏移
不完全充填
Moldex3D晶片封裝模組目前支援的分析項目相當完善，除了基礎的流動充填與硬化過程模擬；並延伸到其他先進製造評估，例如 : 金線偏移、晶片偏移、填充料比例、底部填充封裝、後熟化過程、應力分佈與結構變形等。透過精準的模擬可以預測及解決重大成型問題，將有助於產品品質提升，更可以有效地預防潛在缺陷；藉由優化達到最佳化設計，並縮減製造成本和週期。