電子灌膠封裝

成就高精度電子灌膠未來

使用聚氨酯（PU）、矽膠或環氧樹脂進行電子灌封具有多重優勢：

透過 Moldex3D 電子灌封模擬技術，可針對在灌封過程中的流動應力進行模擬，並有效預測氣泡位置及大小。同時也提供溫度變化、化學反應、固化程度、相變化及收縮過程等綜合分析，以準確預測殘留應力分佈及評估產品外觀等缺陷。

常應用於板級封裝，特別是需以電子灌封增強 PCB 保護的各種電子產品。其封裝品質通常取決於封裝材料及封裝厚度一致性，在灌封製程中，排氣設計是最小化氣泡數量的關鍵，以滿足規格要求。

觀察空氣區的變化，在充填過程中氣泡的運動趨勢和停滯位置，幫助使用者改進產品和排氣設計，由於熟化及黏彈性效應，其應力分佈會隨著時間的推移而變化。Moldex3D 電子灌封模擬製程，有助預測最終殘餘應力和產品形狀，並有效控制氣體運動的態勢及避免包封形成。

廣泛應用於馬達，常使用聚氨酯（PU）或環氧（Epoxy）以保護線圈纏繞組件，有效防止高速旋轉造成的磨損、因高頻振動而導致的脫落風險，以延長產品的使用壽命。針對控制電路板和微控制器

Moldex3D 可預測灌封過程中氣泡行程和包封位置，有助選擇最適合的材料和最佳的製程參數及製程最佳化。灌封後的後熟化分析，可深入了解固化時間、化學收縮、及因黏彈性效應引起的應力釋放。

應用於高功率氮化鎵（GaN）充電器，能有效電氣絕緣、高效散熱，並保護電子觸點免受物理衝擊，使產品提高可靠性和產品壽命。

在灌封過程中，因組件間隙減少，產品設計和材料的選擇會顯著影響製造的良率和品質，利用數值模擬來獲得最佳設計參數和材料選擇至關重要。