Best of ANTEC 2025: Moldex3D 推動汽車電子灌封製程創新！
我們很高興地宣布，科盛科技 (Moldex3D) 的研究論文在 ANTEC 2025 上發表，並榮獲 「Best of ANTEC 2025」 殊榮！
這項研究由科盛科技與造隆股份有限公司合作進行，聚焦於造隆一款水上摩托車電子零組件的灌封製程。此製程在確保電子產品的防水、防震與絕緣性能上扮演關鍵角色。本研究運用 Moldex3D CAE 模流軟體，對電子零件的灌封製程進行全方位模擬分析，涵蓋樹脂填充、固化以及後固化階段，並將模擬結果與實驗數據比對，兩者高度一致。
這項研究透過數值模擬，成功識別出製程中可能出現的氣泡包覆、固化收縮變形等問題，並提出具體改善建議，旨在提升良率、減少產品缺陷，同時避免電子接點在製程中受損。
這份研究不僅為類似的電子產品灌封製程提供了寶貴的參考，更展現了 Moldex3D 在解決複雜製造挑戰上的強大能力。
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本篇研究論文以英文撰寫，並由以下公司共同發表：
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