電子元件與技術研討會（Electronic Components and Technology Conference, ECTC） 是半導體封裝領域最具指標性的國際會議之一，由 IEEE 主辦，每年吸引來自全球的工程師、研究人員與業界專家齊聚一堂，交流先進封裝技術、材料創新與系統整合等最新研究成果。會議包含嚴格審查的技術論文發表、專題討論與產業展覽，是掌握封裝技術趨勢的重要平台。

我們很榮幸宣布，Moldex3D 獲選於 Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 發表技術論文，論文題目為：〈Advanced Packaging Techniques: Hybrid Numerical and Experimental Analysis of Underfill Flow in Fine Pitch Multi-Chip Modules〉，由 Moldex3D Srikar Vallury、沈立軒、周情凱、魏子軒、林韋佑、梁祐恩 與來自 Sanyu Rec Co., Ltd. 的 Kazuki Noguchi 共同完成。該研究結合模擬與實驗分析，成功預測多晶片微間距封裝中的底部填膠流動行為，展示了 Moldex3D 在先進封裝應用中的高精度與可靠性。

在研討會當天，我們也將發表此篇論文，誠摯邀請對此議題有興趣的專家與學者，屆時蒞臨參與交流。以下為發表時程：