- 日期 :2024年 4月 26日
- 地點 : 新竹
Moldex3D 2024新版延續了科盛科技在模流分析與智能運算的領先地位，圍繞『永續發展、IC封裝與智慧化、創新應用與智慧決策、設計管理與協作、創新成型雲端平台Moldiverse』等整合應用，增加眾多功能、工具、介面及工作流程, 協助用戶更快速高效地工作、設計更加出色的產品，助力打造一個更美好且永續發展的未來。
Moldex3D 2024新版實體發布會定於2024/4/26(五)在台元科技園區一期劇場式會議中心舉行，誠摯邀請您與科盛技術團隊一同探索前沿解決方案、點燃未來製造核心動能，跟隨全球脈動，滿足行業標竿。
議程表
| 時間 | 主題 | 講師 |
| 13:00-13:30 | 報到 | |
| 13:30-14:10 |
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許嘉翔 董事長暨技術長 |
| 14:10-14:50 |
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邱顯森 處長 |
| 14:50-15:10 | 中場休息 | |
| 15:10-15:50 |
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范瀞予 經理 |
| 15:50-16:30 |
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簡錦昌 副總經理 |
| 16:30-17:00 |
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沈立軒 資深經理 |
| 17:00 | 閉幕 | |
*主辦單位保留隨時修改之權利，如有任何變更內容將公布於活動網頁，恕不另行通知
聯絡資訊
- 台北營業部 邱小姐
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04-23026968 #223
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06-2826188 #222