- 日期 :2014年 10月 17日 - 2014年 10月 22日
- 地點 : 台北、東莞、昆山
隨著2014年即將邁入第四季,許多業界夥伴又即將投入新產品的開發與研究,迎接明年市場需求及競爭。回顧過去一年,全球製造業正在歷經版圖東移,不論是電子、汽車或是消費性產品,生產重心逐漸移轉至新興亞洲市場。在市場競爭態勢激烈之下,台灣企業該如何顛覆產品設計與製造的方法來強化及提升國際競爭力,是當前必須要考慮的課題。
有鑑於此,科盛科技和台灣區電腦輔助成型技術交流協會(ACMT)共同主辦《Moldex3D R13.0產品發表會X CAE模具成型技術研討會》,活動將圍繞「前瞻趨勢」、「創新科技」及「實踐案例」三大主軸,與業界先進們分享及深入探討Moldex3D塑膠產品設計驗證與優化解決方案如何解決關鍵成型問題,讓尖端成型技術透過虛擬試模獲得最佳實現,在最短時間內提供企業高品質且具成本效益的產品。此外,本活動很榮幸可以邀請到產業知名業界領袖,為大家分享企業如何應用CAE模流分析提昇跨部門協調效率與改善整合開發流程,絕佳議程,將會是您今年不可錯過的重點活動之一!
本次活動最引人注目的Moldex3D R13.0 以更高規格的設計效率、可靠度、共同協作及使用經驗,重新定義了CAE模流分析業界標準,將以更完整的解決方案,成就企業全球佈局競爭力。即刻先睹為快:Moldex3D R13.0精彩亮點大盤點!
內容絕佳的議程,業界菁英將有機會獲得:
- 趨勢- 獲悉全球塑膠產業最新動態和趨勢前瞻
- 技術- 深入了解Moldex3D最新產品R13.0和技術藍圖
- 應用- 產業指標性客戶和合作夥伴分享業界最佳實踐案例
- 交流- 產業菁英齊聚,互相交流見習
場次資訊
場次 | 日期 | 地點 |
台北場 | 10 月02日 (四) | 台北遠東通訊園區TPKA研發大樓 B1演講廳(新北市板橋區遠東路1號 |
東莞場 | 10 月17日 (五) | 柏寧長安國際酒店 (廣東東莞市長安鎮德政中路222號) |
昆山場 | 10 月22日 (三) | 昆山瑞士大酒店 (江蘇蘇州市崑山市前進中路387號) |
活動議程
時間 | 活動主題 |
13:00 -13:30 | 貴賓報到 |
13:30 – 14:00 | 【Moldex3D 全球實戰應用成果案例分享】 ■ 汽車產業輕量化關鍵成型技術實戰案例分享 ■ 光學與電子產業高精度高效能實戰案例分享 ■ 關鍵性零組件高精度產品模具設計品質管控 |
14:00 – 15:00 | 【Moldex3D 先進模具成型技術合作夥伴】- 技術整合應用成果分享 ■ 自動化數位模具設計與雲端製造 (上博科技:謝尚亨) ■ 微細發泡成型(MuCell®)在汽車產業與電子產業的應用 (美國Trexel) ■ 最新德國與日本3D金屬打印技術在模具異型水路應用 |
15:00 – 15:20 | 茶歇Tea Break |
15:20 -15:50 | 【Moldex3D R13 先進成型技術功能發表】 先進模具成型技術的最新整合模組 ■ 高效能異型水路輔助設計專家模組 (與OPM共同開發) ■ 與CAD/CAE無縫整合的高階聯合仿真應用模組 ■ 微細發泡成型、長短纖塑料應用、壓縮成型、模座變形分析…等模組 人性化高效能的前後處理人機界面 ■ 電腦試模與真實射出機台操作界面的高度整合 ■ 電腦試模標準報告與客製化報告自動產生模組 ■ 整合式高效能多電腦平行運算模組 (Moldex3D Cluster雲計算) |
15:50 – 16:50 | 【Moldex3D 業界成功案例與最佳實踐】 ■ 汽車零組件CAE同步工程有效降低開發週期 (東陽汽車) ■ 電腦試模專案工程師培訓認証計劃 (ACMT/宏碁電腦) ■ 電子產品零組件模具開發設計品質管理 (光寶科技) ■ 金屬粉末射出成型問題解析與品質提昇 (新日興) ■ 高性能工程塑料在模具設計與成型參數優化研究 (DSM) |
16:50 – 17:00 | Q&A:與模流分析專家面對面經驗交流 |
※主辦單位得保留活動議程及講師之變更權利
活動費用
完全免費
活動報名
採線上報名方式。會場席次有限,未免向隅,請盡速報名 如有疑問,請洽各地連絡窗口。
聯絡窗口
台北場次 Carolyhn Ren (任小姐)
電話: +886-3-560-0199 #705
傳真: +886-3-560-0198
E-mail:carolyhnren@moldex3d.com
昆山場次 Tracy Gu (谷小姐)
電話:+86-512-6288-7663 #813
傳真:+86-512-6288-7664
Email:tracygu@moldex3d.com
東莞場次 Judy Wang (王小姐)
電話:+86-769-2282-8570
傳真:+86-769-2282-8571
E-mail:judywang@moldex3d.com
主辦單位
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