2015先進半導體與封裝測試技術研討會


  • 主辦單位:臺灣區電腦輔助成型技術交流協會 (ACMT)
  • 協辦單位:Moldex3D (科盛科技)
  • 報名費用:RMB 500元 (含會務費用與午餐茶點)
  • 活動時間:2015/6/25 (四)
  • 地點:蘇州會議中心大酒店 (蘇州市道前街100號)

觀看完整議程 >>

隨著電子產品「輕薄短小」與「低功耗」的要求不斷攀升, IC封裝技術將是半導體封裝的必然趨勢。如何結合技術創新與品質提升,讓臺灣半導體產業引領世界持續扮演火車頭的角色將是決戰的關鍵點。有鑑於此,科盛科技針對半導體產業技術的發展與應用,特別舉辦「先進半導體與封裝測試技術研討會2015」研討會。

希望藉由在此研討會作為產業交流平臺,與國內相關業者進行深度交流,協助各業界新進提早佈局3IC相關技術的發展與應用。

聯絡資訊

葉小姐 (Bonnie Ye)
電話:+86-512-62887663
E-mail:bonnieye@moldex3d.com


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