- 日期 :2015年 10月 15日 - 2015年 10月 20日
- 地點 : 台北, 台南
塑膠「智」造新時代來勢洶洶，您準備好了嗎？
工業4.0風潮蔓延全球，繼德國之後，美國、日本、中國、韓國無不急起直追。塑膠成型產業為台灣製造業的重要砥柱，因應工業4.0大趨勢之呼聲，台灣在這股潮流中該如何以小搏大，緊握製造業升級的黃金時機，在全球市場中站穩一席之地？
於此智能製造引領未來產業方向的重要時刻，科盛科技 (Moldex3D) 身為全球塑膠模流分析領導品牌，邀集樂高 (LEGO)、三星 (SAMSUNG)、巴斯夫 (BASF) 等全球知名大廠，現身說法如何運用CAE模流分析軟體，提高產品靈活性、縮短上市時程，迅速擴大設計製造能量，在工業4.0競爭潮流中搶得先機。
科盛科技20週年空前鉅獻- Moldex3D 台灣區使用者會議 ，邀您一同啟動塑膠「智」造新時代！
報名台北/台南場次的嘉賓們，還有機會在活動現場抽中以下大獎：
- 特別獎 (Moldex3D用戶獨享尊榮)：iPad mini
- 大獎：TomTom GPS運動錶
- 大獎：樂高限量款─瓦力機器人
- 大獎：三星藍芽耳機
活動場次
| 場次 | 日期 | 時間 | 地點 |
| 台北場 | 2015/10/15 (四) | 8:30-17:00 | 台北喜來登大飯店 B2 祿廳 (台北市忠孝東路一段12號) |
| 台南場 | 2015/10/20 (二) | 8:30-17:00 | 台南桂田酒店 2F 杜拜廳 (台南市永康區永安一街99號) |
活動議程 – 台北場
| 時間 | 主題 | 講者 |
| 08:30-08:50 | 報到 | |
| 08:50-09:00 | 開場致詞 | 科盛科技 張榮語 執行長 |
| 09:00-09:30 | 全球最新模流分析應用案例分享 | 科盛科技 業務處 楊文禮 總經理 |
| 09:30-09:50 | 工業4.0智慧製造與Moldex3D的應用 | 上博科技 謝尚亨 總經理 |
| 09:50-10:30 | 北歐樂高 (LEGO) 產品開發流程與模流應用案例分享 | 北歐樂高 (LEGO) Brian Keith Sørensen TED CAE & Front End CAE Manager |
| 10:30-10:50 | 茶歇 | |
| 10:50-11:30 | Thin-wall Injection Molding for Replication of Micro/Nano Patterns | 韓國三星 (SAMSUNG) Hwajin Oh 博士 |
| 11:30-12:00 | 最新Moldex3D R14技術發展與應用 | 科盛科技 產品處 許嘉翔 總經理 |
| 12:00-13:20 | 午餐 | |
| 13:20-13:40 | 最新快速高階網格技術Designer BLM | 科盛科技 胡淑評 博士 |
| 13:40-14:00 | 複材產品成形分析與生產製造在汽車行業之應用 | 科盛科技 孫士博 博士 |
| 14:00-14:20 | 纖維複合材料模流與結構的聯合仿真應用 | 德國巴斯夫 (BASF) 大中華區CAE 經理 金晶 |
| 14:20-14:50 | 複合材料纖維排向分析、量測與驗證 | 科盛科技 曾煥錩 博士 |
| 14:50-15:10 | 茶歇 | |
| 15:10-15:40 | Moldex3D核心分析理論的發展與應用 | 科盛科技 邱顯森 協理 |
| 15:40-16:00 | 穿戴式裝置設計與成型挑戰 | 通騰科技 (TomTom) |
| 16:00-16:20 | 聯合模流分析與結構分析在事務機之應用 | 光寶科技 (LiteOn) |
| 16:20-16:40 | 解決BMC反射鏡突變肉厚包封問題與對策 | 堤維西交通工業 (TYC) |
| 16:40-17:00 | 摸彩 | |
活動議程 – 台南場
| 時間 | 主題 | 講者 |
| 08:30-09:00 | 報到 | |
| 09:00-09:10 | 開場致詞 | 科盛科技 張榮語 執行長 |
| 09:10-09:50 | 全球最新模流分析應用案例分享 – 北歐樂高 (LEGO) 產品開發流程與模流應用案例分享 – 韓國三星 (Samsung) Thin-wall Injection Molding for Replication of Micro/Nano Patterns |
科盛科技 業務處 楊文禮 總經理 |
| 09:50-10:20 | 工業4.0智慧製造與Moldex3D的應用 | 上博科技 謝尚亨 總經理 |
| 10:20-10:40 | 茶歇 | |
| 10:40-11:20 | 最新Moldex3D R14技術發展與應用 | 科盛科技 產品處 許嘉翔 總經理 |
| 11:20-11:50 | 最新快速高階網格技術Designer BLM | 科盛科技 胡淑評 博士 |
| 11:50-13:20 | 午餐 | |
| 13:20-14:00 | 複合材料纖維排向分析、量測與驗證及德國巴斯夫 (BASF) 應用案例分享 | 科盛科技 曾煥錩 博士 |
| 14:00-14:30 | 複材產品成形分析與生產製造在汽車行業之應用 | 科盛科技 孫士博 博士 |
| 14:30-14:50 | 雷射投影機陣列鏡片光學品質分析研究 | 金屬工業研究發展中心 |
| 14:50-15:10 | 茶歇 | |
| 15:10-15:40 | Moldex3D核心分析理論的發展與應用 | 科盛科技 邱顯森 協理 |
| 15:40-16:00 | 穿戴式裝置設計與成型挑戰 | 通騰科技 (TomTom) (科盛代講) |
| 16:00-16:20 | 聯合模流分析與結構分析在事務機之應用 | 光寶科技 (LiteOn) (科盛代講) |
| 16:20-16:40 | 解決BMC反射鏡突變肉厚包封問題與對策 | 堤維西交通工業 (TYC) |
| 16:40-17:00 | 摸彩 | |
*主辦單位保留議程與講師異動更新之權利
報名費用
- Moldex3D用戶專享尊榮
每家廠商開放二位免費席次。（第三位以上報名收費同非用戶） - 非用戶報名
一位3,000元，同家廠商兩位同行優惠價5,000元。 - 須在 2015/10/6(二) 前繳交完畢並請回傳繳款單據或來電確認報名
付款方式
| 銀行匯款或ATM轉帳方式 | 郵政劃撥 |
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聯絡資訊
| 場次 | 聯絡人 | 電話 | |
| 台北場 | Vera Yeh | 03-5600199 #707 | verayeh@moldex3d.com |
| 台南場 | Wenny Tsai | 03-5600199 #706 | wennytsai@moldex3d.com |