• 日期 :2015年 9月 2日 - 2015年 9月 4日
• 地點 : 台北南港展覽館
• 攤位號碼 :3154
• 活動網站 :https://www.semicontaiwan.org/zh/Visitors

「SEMICON Taiwan國際半導體展」是台灣半導體產業的年度盛事，匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與，連結IC設計、製造、設備材料等環節，並提供半導體產業最完整的前瞻性的市場趨勢與技術課程，每年均吸引3萬人參觀。

科盛科技 (Moldex3D)即將於展會上分享我們的晶片封裝解決方案( IC Packaging)，探討如何利用模流分析軟體，改善晶片封裝製程中可能產生的金線偏移、導線架偏移等潛在問題，進而優化產品品質。我們誠摯邀請您前來進行體驗與交流，共同提升產業競爭力！

科盛科技 (Moldex3D)攤位位置圖

展出時間

9月2日    星期三    10:00-17:00
9月3日    星期四    10:00-17:00
9月4日    星期五    10:00-16:00

台北南港展覽館(Taipei Nankang Exhibition Center, Hall 1) 展出地點

台北市11568南港區經貿二路1號