- 日期 :2017年 10月 25日
- 地點 : 台北, 深圳
隨著纖維複合材料在3C、汽車、航太和民生用品等產業上的需求快速增長，為了能在有限的開發時間內，不需透過實驗就能精準掌握非等向性材料複雜的行為，聯合模流和結構分析將成為開發複材產品的必然趨勢。
針對聯合模擬趨勢，科盛科技(Moldex3D)及MSC Software Corporation 將在9/27(三)台北、10/25(三)深圳共同舉辦『模流/結構一體化模擬分析』半日研討會。此次活動將一次呈現Moldex3D和Digimat在複合材料特性及非線性多尺度建模上的模擬能量，及現場示範如何發揮兩個產品的優勢，實踐從模流到結構的一體化模擬流程，提升結構分析準確度，縮短複材產品開發週期。座位有限，報名從速!
活動場次
| 場次 | 日期 | 地點 |
| 台北場 | 9月27日(三) | 台北喜來登大飯店 瑞穗園2F (交通指引) |
| 深圳場 | 10月25日(三) | 深圳中洲萬豪酒店 (交通指引) |
活動時間 |
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活動費用 |
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| 13:30-17:00 (13:00開始報到) | 免費參加 (請攜帶名片) |
適合對象
- CAE分析工程師、結構分析工程師、產品設計人員
- 產品開發人員、研發人員、塑膠加工技術人員
議程
*主辦單位保留本活動議程及講師變更之權利。
主講者介紹
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楊文禮 博士
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曾煥錩 博士
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李勁松
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張明儒 博士
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杜偉卓
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台灣交通大學應用化學系博士。主要研究領域包含聚合物流變學、高分子複合材料加工及分子模擬。全新纖維排向模式研究成果獲得美國授予專利，並榮登國際頂尖高分子流變學期刊Journal of Rheology® 2016。 |
華中科技大學機械學院碩士。從事CAE行業10餘年。歷任達梭系統SIMULIA部門高級工程師，區域經理及汽車行業大客戶經理，先後服務於航空，電子及汽車行業百餘家客戶。 |
台灣交通大學土木工程博士。擁有豐富的產品強度驗證、模擬顧問服務經驗，產業橫跨電子和汽車，解決問題包括熱固耦合分析、斷裂分析、振動分析和撞擊分析。 |
西北工業大學碩士，具有多年的CAE模擬經驗。對多物理場耦合以及複合材料多尺度建模具有豐富經驗。擅長分析多種複合材料成型工藝對力學性能的預測，擅長複合材料結構的非線性，動力學等領域模擬。 |
活動聯絡人
Carolyhn Ren
Deputy Manager- Marketing
E: mkt@moldex3d.com
T: +886-35600-199 ext. 705
會場交通資訊
台北場9/27(三)- 台北喜來登大飯店 (2F 瑞穗園)
台北市忠孝東路一段12號
- 開車：中山南路與林森南路間之忠孝東路上，請沿林森南路至本館後側停車場
- 捷運：板南線善導寺站2號出口
- 公車：捷運善導寺站/行政院站
- 桃園機場捷運：可於台灣桃園國際機場第一航廈(A12)及第二航廈(A13)搭乘桃園機場捷運至台北車站(建議搭乘紫色車廂直達車，車程約35分鐘)，再自行選擇轉搭台北捷運、計程車或步行20分鐘抵達飯店
- 更多交通訊息請見官網
深圳場10/25(三)- 深圳中洲萬豪酒店
中國廣東深圳南山區海德一道 88 號
- 更多交通訊息請見官網
主辦單位
