2019年4月11日(週四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8)

本次會議分享2018全球模流達人賽─和碩聯合科技的作品「結合Moldex3D和ANSYS分析於嵌入射出成型薄型機殼」。和碩聯合科技為全球五百大企業，產品主要是電腦設備、消費性電子產品、通訊產品OEM&ODM設計。

現階段3C電腦為薄殼電腦，需在擁有更薄產品的同時維持一樣的強度、散熱效果以及變形達標，產品也因此會經歷各種不同的製程達到產品要求。因此，在產品設計階段可藉由Moldex3D預測設計的可行性和品質，且透過「Moldex3D FEA介面」模組，輸出非均勻機械性質與纖維強化塑件的材料異向性至結構有限元素分析軟體，做更精確的結構分析，提供使用者一套完整的驗證流程，從模流成型、材料性質模擬至有限元素結構分析，真實反應塑件承受外力作用的變形。機會難得，同在消費性電子產業，或是需執行 模流─結構一體化驗證 的你可別錯過了！

透過這場研討會，您能瞭解:

• Moldex3D協同設計應用案例，對於變形和強度之分析驗證
• Moldex3D FEA介面模組應用流程
• Moldex3D應用效益評估

結合Moldex3D與 ANSYS 找出薄殼件最佳化設計，達成抗壓要求