- 日期 :2018年 10月 23日
- 地點 : 新竹
科盛科技時時傾聽顧客的心聲、洞察顧客的需求。科盛科技誠摯地邀請IC產業界菁英們參加「Moldex3D IC封裝模流技術研討會 (MICTC)」，齊聚一堂分享專業知識與經驗，促進彼此競爭力的提升。
本屆IC封裝模流技術研討會除了針對IC封裝用網格自動化流程設計方案及IC封裝模流分析技術最新發展發表外，我們更邀請到來自iNEMI的重量級貴賓前來分享實務案例經驗。iNEMI（國際電子生產商聯盟）由65家全球領先的專業的電子生產商及相關產學界組成，是一個工業驅動的聯盟組織。iNEMI的路線圖分析電子產品的需求，識別基礎技術的差距，促使標準化以加速新技術的引入，同時iNEMI定期向業界發佈技術路線圖，預測未來十年電子技術發展的趨勢。關於iNEMI的更多資訊，請瀏覽以下網頁：https://www.inemi.org
結合精彩豐富的產品更新與寶貴的研究心得分享，科盛科技期待與各位先進創造深度對談火花，一起掌握最新技術趨勢，先馳得點、邁向成功！
| 日期 | 報到時間 | 會議時間 | 地點 |
|
2018/10/23(二) |
13:00-13:30 | 13:00-16:10 | 新竹台元科技園區 – 三期多功能會議室 (新竹縣竹北市台元一街3號三期會館2樓) |
議程表
| 時間 | 主題 | 演講者 | 公司 |
| 13:00-13:30 | 報到 | ||
| 13:30-13:35 | 開場致詞 | 楊文禮 總經理 | 科盛科技 業務處 |
| 13:35-14:20 | iNEMI發展簡介與合作專案分享 | 傅浩 博士 | iNEMI |
| 14:20-14:50 | IC封裝模流分析技術最新發展 | 徐志忠 資深部門協理 | 科盛科技 產品處 |
| 14:50-15:10 | 茶歇 | ||
| 15:10-15:40 | IC封裝用網格自動化流程設計方案分享 | 蔡耀震 部門經理 | 科盛科技 產品處 |
| 15:40-16:10 | 封裝材料特性量測技術的最新發展與應用 | 王鎮杰 技術副理 | 科盛科技 材料科學研究中心 |
※ 以上活動議程公司保有異動權利。
交通資訊
地址：新竹縣竹北市台元一街3號三期會館2樓 (台元科技園區)
交通補助
會議當日，憑高鐵票根或加油單據，享來回車資補助。
- 搭乘高鐵：憑 高鐵票根 享來回車資補助。(高鐵接駁車時刻表)
工作人員會於報到時提供您回郵信封，高鐵回程票據請於2018/10/26(五)前寄回。
- 自行開車：憑 加油單據(統編：89627505) 補助高鐵來回票價。
例如：台北-新竹來回票價580元，提供高於或等於580元之發票。
※ 提醒您，本會議不提供計程車資補助。
報名辦法
本會議僅限特定對象參加。未受邀者如對此會議有興趣，請洽各區業務。
聯絡資訊
Anita Chen
anitachen@moldex3d.com
03-5600199 ext. 703