2018 Moldex3D IC封裝模流技術研討會

  • 日期 :2018年 10月 23日
  • 地點 : 新竹

科盛科技時時傾聽顧客的心聲、洞察顧客的需求。科盛科技誠摯地邀請IC產業界菁英們參加「Moldex3D IC封裝模流技術研討會 (MICTC)」,齊聚一堂分享專業知識與經驗,促進彼此競爭力的提升。

本屆IC封裝模流技術研討會除了針對IC封裝用網格自動化流程設計方案及IC封裝模流分析技術最新發展發表外,我們更邀請到來自iNEMI的重量級貴賓前來分享實務案例經驗。iNEMI(國際電子生產商聯盟)由65家全球領先的專業的電子生產商及相關產學界組成,是一個工業驅動的聯盟組織。iNEMI的路線圖分析電子產品的需求,識別基礎技術的差距,促使標準化以加速新技術的引入,同時iNEMI定期向業界發佈技術路線圖,預測未來十年電子技術發展的趨勢。關於iNEMI的更多資訊,請瀏覽以下網頁:https://www.inemi.org

結合精彩豐富的產品更新與寶貴的研究心得分享,科盛科技期待與各位先進創造深度對談火花,一起掌握最新技術趨勢,先馳得點、邁向成功!

日期 報到時間 會議時間 地點

2018/10/23(二)

13:00-13:30 13:00-16:10 新竹台元科技園區 – 三期多功能會議室
(新竹縣竹北市台元一街3號三期會館2樓)

議程表

時間 主題 演講者 公司
13:00-13:30 報到    
13:30-13:35 開場致詞 楊文禮 總經理 科盛科技 業務處
13:35-14:20 iNEMI發展簡介與合作專案分享 傅浩 博士 iNEMI
14:20-14:50 IC封裝模流分析技術最新發展 徐志忠 資深部門協理 科盛科技 產品處
14:50-15:10 茶歇    
15:10-15:40 IC封裝用網格自動化流程設計方案分享 蔡耀震 部門經理 科盛科技 產品處
15:40-16:10 封裝材料特性量測技術的最新發展與應用 王鎮杰 技術副理 科盛科技 材料科學研究中心

※ 以上活動議程公司保有異動權利。

交通資訊

地址:新竹縣竹北市台元一街3號三期會館2樓 (台元科技園區)

交通補助

會議當日,憑高鐵票根加油單據,享來回車資補助。

  • 搭乘高鐵:憑 高鐵票根 享來回車資補助。(高鐵接駁車時刻表)
    工作人員會於報到時提供您回郵信封,高鐵回程票據請於2018/10/26(五)寄回。
  • 自行開車:憑 加油單據(統編:89627505) 補助高鐵來回票價。
    例如:台北-新竹來回票價580元,提供高於或等於580元之發票。

※ 提醒您,本會議不提供計程車資補助。

報名辦法

本會議僅限特定對象參加。未受邀者如對此會議有興趣,請洽各區業務。

聯絡資訊

Anita Chen
anitachen@moldex3d.com
03-5600199 ext. 703

 


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