3D IC封裝技術殺手級應用趨勢與設計

  • 地點 : 新竹、高雄

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工研院產經中心(IEK)預估,全球IC封測業第3季成長率將大爆發;今年台灣IC封測業產值年成長9.1%可達標,年成長1成也可樂觀期待。一向主導全球半導體產業發展的台灣,可藉由封裝測試領域的技術再次啟動半導體產業的繁榮景象。

隨著電子產品「輕薄短小」與「低功耗」的訴求不斷攀升,3D IC技術將是半導體封裝的必然趨勢。如何結合技術創新與品質提升,讓台灣半導體產業引領世界持續扮演火車頭的角色將是決戰的關鍵點。有鑑於此,科盛科技針對半導體產業技術的發展與應用,特別舉辦「3D IC封裝技術殺手級應用趨勢與設計」研討會,邀請工研院(ITRI)光電所講師同時也是國際知名大師 劉漢誠博士前來分享3D IC 技術數十年來的突破與未來的發展趨勢。希望藉由劉博士在此產業超過30年的豐富經驗,藉此盛會與國內相關業者進行深度交流,協助各業界新進提早佈局3D IC相關技術的發展與應用;另外,科盛科技也將在會中分享如何藉由Moldex3D強大的模擬分析技術在降低生產成本的同時,確保3D IC封裝製程的可靠度和高效能。

活動議程表

時間 演講主題 講師
13:00~13:30 報到  
13:30~15:00 3D IC堆疊技術最新發展趨勢 工研院 劉漢誠
15:00~15:30 中場休息  
15:30~16:20 提升3D IC製程精度的隱形武器 常毓投資 吳毓彥
16:20~17:10 IC封裝品質提升之案例分享 科盛科技 徐志忠

活動場次

場次 日期 時間 地點
新竹 8月23日(五) 13:30~17:10 新竹台元科技園區 劇場式會議中心
新竹縣竹北市台元街26號會館2樓
高雄 11月1日 (五)
13:30~17:10 高雄 金屬中心 研發大樓A204會議室
高雄市楠梓區高楠公路1001號2樓

講師陣容

 講師 簡介 
工研院 劉漢誠
  • University of Illinois, Theoretical and Applied Mechanics
  • 潘文淵文教基金會2011年研究傑出獎
  • 於電子、光電和汽車產業擁有超過30年豐富的開發經驗與技術能量
  • 自1986年起,在IEEE、ASME、IPC、SMTA、ASM、NEPCON以及APEX教授電子、光電封裝等課程
  • 編寫或是合著的評論性技術文章超過250篇,撰寫的書籍超過100多個章節,屢獲邀約擔任專題研討會演講人
常毓投資 吳毓彥
  • 台灣大學物理所碩士
  • 現任常毓投資董事長暨科盛科技董事長特助,負責IC封裝業務發展
  • 曾任標準科技副董事長、宜特科技事業處總經理、西門子資深工程師、偉詮電子經理、台積電製程工程師
  • 專業研究領域涵蓋EDA 軟體開發銷售、可靠度工程試驗、無鉛焊接材料及製程失效分析、半導體測試工程、半導體故障分析工程
 科盛科技 徐志忠
  • 清華大學化工所準博士
  • 現任科盛科技研究發展部,負責CAE軟體開發
  • 專業研究領域為IC封裝、高分子流變學、高分子加工、電腦輔助工程分析工具
  • 合作過知名廠商,如矽品、日月光、恩智浦、典範、聯測等

主辦單位

經濟部中小企業處
科盛科技、金屬工業研究發展中心共同承辦

聯絡資訊

  • 科盛科技-新竹總公司 任小姐
  • 電話:03-5600199 分機:705
  • 傳真:03-5600198
  • E-Mail:carolyhnren@moldex3d.com

注意事項:因場地座位有限,請事先報名,若報名額滿,主辦單位保留提前截止報名之權利,恕不保留座位。


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