胡迪群 博士
希鐠科技 執行長

胡迪群博士畢業於美國麻省理工學院材料科學系。現為希鐠科技股份有限公司的執行長。胡博士有豐富的研發以及管理的經驗。他是台灣的面板產業開創者之一。曾經服務過元太科技以及瀚宇彩晶，負責產品及技術的開發。他曾在美國IBM公司以及工業技術研究院的電子構裝部門服務過。他也曾執教於交大材料研究所。胡博士和台灣電子構裝的產業有深厚的淵源及貢獻。他曾發表有多篇論文在國外知名期刊並擁有100多項專利。

陳燈桂 博士
晶化科技 董事長

• 經歷
  – 晶化科技股份有限公司總經理
  – 品化科技股份有限公司總經理
• 學歷
  – 國立交通大學材料博士
• 專長
  – 奈米複合材料
  – 半導體封裝用相關材料

徐志忠 博士
科盛科技 專案協理

徐志忠博士畢業於國立清華大學化學工程博士，目前負責科盛科技IC封裝產品的研發推廣。在過去幾年中，與客戶密切合作，如矽品、日月光、聯測、美光等，為客戶提供技術解決方案，以滿足產品開發時的需求。專業領域為開發數值模型，模擬實際成型過程，如IC封裝製程模擬、多相流成型模擬，了解其中計算流體動力學，黏彈性應力鬆弛和結構變形的多物理行為。與團隊共同開發項目，構建數值模型和用戶工作流程，以提供高效能準確的軟體。他在射出成型，流體輔助射出成型和IC封裝等高分子加工領域擁有多項技術論文和產品專利。 

王智偉 博士
科盛科技 材料量測中心經理

• 經歷
  – 技術支援部特殊專案支援
  – 材料研究中心特殊製程性質研究
  – 材料量測中心部門主管
• 學歷
  – Ph.D in Polymer Chemistry (University of Victoria)
• 專長
  – 應用高分子流變，高分子加工模擬
  – 聚合物體泡材料配方、製程模擬
  – 複合材料製程中的各類材料物性，性質量測
  – LSR材料理論及應用

簡子傑 工程師
日月光半導體製造股份有限公司

• 經歷
  – 日月光半導體 工程師
• 學歷
  – 國立台北科技大學 機電所碩士
• 專長
  – 熱固性材料半導體模流模擬
  – 熱塑性材料成型模流模擬
  – 模具設計與製造加工高分子加工原理與模擬技術