2022 半導體先進封裝材料與設計優化技術研討會

  • 日期 :2022年 5月 25日
  • 地點 : 線上

 

日期:2022/5/25(三) 13:15~16:30

半導體製造業在過去數十年間跨越了多次技術革新,每一次的技術革新都導向提高產能、降低成本的目標邁進;伴隨著5G與IOT時代的興起,半導體製程邁向更高品質與技術再次革新的轉變週期,同時半導體製造端也將受惠於5G、人工智能(AI)、雲計算與大數據分析、虛擬與擴增實境應用,以及整合知識網絡等新技術發展,驅動半導體製造業朝向「工業4.0」、「智慧製造」、「工業物聯網」的階段發展。

本次會議以先進封裝製程為主軸,從設計與材料不同角度切入暢談半導體製程優化技術的應用,包括關鍵技術趨勢、製程工藝挑戰、相應的製程方法、材料、模擬分析工具解決方案等,深入討論半導體智慧製造的未來展望,誠摯邀請您報名參加!

 

會議亮點

  • 先進封裝市場及技術趨勢
  • 先進封裝材料應用及量測解決方案
  • 先進封裝製程模擬解決方案
  • 數位轉型及智能製造

議程表

時間 主題
13:15-13:30 線上報到
13:30-14:00 半導體異質整合的大趨勢及其構裝結構分析
希鐠科技股份有限公司 胡迪群 執行長
14:00-14:30 先進封裝用相關膜材介紹
晶化科技股份有限公司 陳燈桂 董事長
14:30-15:10 IC封裝成型數位分身數據管理整合應用
科盛科技股份有限公司 徐志忠 專案協理
15:10-15:20 休息
15:20-16:00 半導體封裝材料成型特性量測與研究
科盛科技股份有限公司 王智偉 材料量測中心經理
16:00-16:30 半導體封裝於filler堵塞的模擬與實務驗證
日月光半導體製造股份有限公司 簡子傑 工程師

演講來賓介紹

演講題目:半導體異質整合的大趨勢及其構裝結構分析

胡迪群 博士
希鐠科技 執行長

胡迪群博士畢業於美國麻省理工學院材料科學系。現為希鐠科技股份有限公司的執行長。胡博士有豐富的研發以及管理的經驗。他是台灣的面板產業開創者之一。曾經服務過元太科技以及瀚宇彩晶,負責產品及技術的開發。他曾在美國IBM公司以及工業技術研究院的電子構裝部門服務過。他也曾執教於交大材料研究所。胡博士和台灣電子構裝的產業有深厚的淵源及貢獻。他曾發表有多篇論文在國外知名期刊並擁有100多項專利。

演講題目:先進封裝用相關膜材介紹

陳燈桂 博士
晶化科技 董事長

  • 經歷
    – 晶化科技股份有限公司總經理
    – 品化科技股份有限公司總經理
  • 學歷
    – 國立交通大學材料博士
  • 專長
    – 奈米複合材料
    – 半導體封裝用相關材料
演講題目:IC封裝成型數位分身數據管理整合應用

徐志忠 博士
科盛科技 專案協理

徐志忠博士畢業於國立清華大學化學工程博士,目前負責科盛科技IC封裝產品的研發推廣。在過去幾年中,與客戶密切合作,如矽品、日月光、聯測、美光等,為客戶提供技術解決方案,以滿足產品開發時的需求。專業領域為開發數值模型,模擬實際成型過程,如IC封裝製程模擬、多相流成型模擬,了解其中計算流體動力學,黏彈性應力鬆弛和結構變形的多物理行為。與團隊共同開發項目,構建數值模型和用戶工作流程,以提供高效能準確的軟體。他在射出成型,流體輔助射出成型和IC封裝等高分子加工領域擁有多項技術論文和產品專利。 

演講題目:半導體封裝材料成型特性量測與研究

王智偉 博士
科盛科技 材料量測中心經理

  • 經歷
    – 技術支援部特殊專案支援
    – 材料研究中心特殊製程性質研究
    – 材料量測中心部門主管
  • 學歷
    – Ph.D in Polymer Chemistry (University of Victoria)
  • 專長
    – 應用高分子流變,高分子加工模擬
    – 聚合物體泡材料配方、製程模擬
    – 複合材料製程中的各類材料物性,性質量測
    – LSR材料理論及應用
演講題目:半導體封裝Filler模擬與實務驗證

簡子傑 工程師
日月光半導體製造股份有限公司

  • 經歷
    – 日月光半導體 工程師
  • 學歷
    – 國立台北科技大學 機電所碩士
  • 專長
    – 熱固性材料半導體模流模擬
    – 熱塑性材料成型模流模擬
    – 模具設計與製造加工高分子加工原理與模擬技術

聯絡資訊

 


深入瞭解Moldex3D

與專家討論您的模具問題與模流分析需求

線上展示服務

提供最即時的線上技術支援與產品展示服務