2023 半導體先進封裝與數位分身技術研討會

日期 :2023年 6月 9日
地點 : 台南

隨著先進製程微縮及升級的難度愈趨艱巨，成本持續飆升，先進封裝被視為延續「摩爾定律」的最佳解決方案。先進封裝可以以較低的成本突破摩爾定律的限制，大幅提高電晶體的I/O密度，並實現高效能運算HPC的強大算力。近年來，國際晶圓代工公司如台積電、英特爾、三星，以及IDM大廠和OSAT封測廠如日月光、力成等，紛紛投入超過百億美元在先進封裝的技術研發、設備採購和基礎建置上，展現出強勢布局的決心。

面對半導體封裝行業人才及技術需求的趨勢，本次「半導體先進封裝與數位分身技術研討會」特別邀請了成功大學半導體學院與學界、業界專家，於2023年6月9日(五)在成功大學光復校區國際會議廳第一演講室舉辦。本研討會將從先進封裝的設計、模擬分析技術、材料、製程以及終端應用等整體性面向進行探討，讓學員能夠深入了解先進封裝技術，並在產品應用中找到相關的啟示。本次研討會不僅是半導體從業人員不可或缺的學習機會，更是瞭解先進封裝技術發展趨勢的重要場合。誠摯邀請您蒞臨參加！

議程表

時間	主題
09:00-09:30	Registration
09:30-09:40	Opening
09:40-10:10	Short-time-aging Related Mechanical Behavior of Polymer and Its Influence on the Warpage of Electronic Package 屈子正教授兼系主任 \| 成功大學機械工程學系
10:10-10:40	Analysis of IC Package with Fine Pitch Substrate 黃聖杰教授 \| 成功大學機械工程學系
10:40-11:00	Coffee Break
11:00-11:30	A Brief Overview and Update of Moldex3D IC Packaging 沈立軒博士資深經理 \| 科盛科技研發一處
11:30-12:00	Simulation of Laser-assisted Bonding Process by the Phase-field Method 許文東教授 \| 成功大學材料科學及工程學系
12:00-13:30	Lunch
13:30-14:00	Understanding CAE Simulation Results from Materials’ Properties 王智偉博士經理 \| 科盛科技材料量測中心
14:00-14:30	The Trend of Heterogeneous Integration Technology and the Solutions from SiPlus 陳邇浩博士 \| 希鐠科技
14:30-15:00	Coffee Break
15:00-15:30	Thermal and Mechanical Characterization Analysis of 2.5D IC and Advanced Fan-out Packaging 施孟鎧教授 \| 虎尾科技大學機械與電腦輔助工程系
15:30-16:00	Characterization of Dual Side Molding SiP Module 陳瑭原部副理 \| 日月光集團研發部
16:00-16:30	How IPC and JEDEC Standard Help IC Package Development 李長斌協理 \| 宜特科技國際工程發展處
16:30	Closing