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ANTEC 2019 考察團

in 過去活動回顧 on 2019-01-03
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  • 日期 :2019年 3月 15日 - 2019年 3月 24日
  • 地點 : 美國, 底特律

 

科盛科技秉持專業與服務為本的精神，持續帶領產學業界與世界級的技術殿堂接軌，提供您優質的會議行程，讓您輕鬆前進美國密西根州-底特律，參加全球塑膠業界最重要之技術發表研討會。

  • 活動名稱：ANTEC 2019 考察團
  • 主辦單位：科盛科技(Moldex3D)
  • 承辦單位：汎歐旅行社股份有限公司
  • 活動日期：2019/3/15(五)～3/24(日)-【10天6夜】
  • 活動地點：美國底特律 (Detroit, Michigan, USA)
  • 團體費用：NT$ 89,000元 (含每日早餐)

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ANTEC® 2019 研討會簡介

  • 時間：2019年3月18日(一) ~ 3月21日(四)
  • 地點：Marriott Detroit Renaissance, Renaissance Center
  • ANTEC 2019官方網站：https://goo.gl/Rg1wWq

一場結合最新技術發表以及全球知名塑膠相關廠商齊聚的盛會-ANTEC(Annual Technical Conference)。此盛事由塑膠工程師協會(SPE)所主辦，是全球塑膠業界最重要的新知與技術發表的研討會，來自世界各地之塑膠相關學術界及產業界的專業人士將齊聚一堂，交流塑膠產業最新的研究方向和新技術，在全球重要性不出其右。每會期ANTEC接獲全球各地專家學者投稿約1,500篇，遴選約500-600篇發表，其專業及重要性可謂一時之選，不同於一般的學術研討會，來自全球塑膠業頂尖的公司、學術與研究單位，都會一同參與其中，分享與交流彼此的知識、經驗與技術。

科盛科技（Moldex3D）很榮幸成為ANTEC 2019的贊助商，將於3月18日至21日在底特律萬豪酒店擺設攤位及發表演說。如欲了解最新的智能仿真技術，歡迎您蒞臨我們的攤位 (#213)!我們的專家將提供詳細的解說，幫助您了解如何應用Moldex3D智能仿真解決方案獲取關鍵的產品洞察，避免產品缺陷並縮短產品上市時間。此外，如果您想了解智能仿真技術的最新進展及重大的複合材料模擬技術突破，您一定不能錯過我們在ANTEC的演講! 詳細的演講時間及地點請見以下資訊。

Moldex3D演講資訊@ANTEC 2019

題目: 針對模擬纖維複材射出成型之全新流動-纖維配向耦合分析 (A New Flow-Orientation Coupling Analysis in Injection Molding Simulation of Fiber Composites)
日期: 3月18日
時間: 2:30-3:00 pm
地點: LASALE

題目: 針對樹酯轉注成型製程之複材解決方案的電腦輔助方法(Computer-aided Engineering Approach to Composite Manufacturing Solutions of Resin Transfer Molding Process)
日期: 3月18日
時間: 3:00 – 3:30 pm
地點: LASALE

題目: 優化PU化學發泡成型條件：針對數值模擬進行材料特性驗證(Optimizing Process Condition of PU Chemical Foaming: Validation of Material Properties for Numerical Simulation)
日期: 3月19日
時間: 5:00 – 5:30 pm
地點: BRULE

點此觀看完整議程 

ANTEC 2019報名資訊

報名網址：https://www.4spe.org/i4a/pages/index.cfm?pageID=4225

提醒大家：記得於2019/1/26前完成線上註冊等作業，方可享會議早鳥優惠價！

ANTEC®2019考察團行程表

【CI+DL/UA航空】桃園3/15出發–3/24回台 (10天6夜) 團費：NT 89,000元

報名截止日：2018年2月1日(五)，名額有限，額滿截止 (已繳交訂金者優先保留).

航空公司 日期 航空公司班機 航段 時間 飛行時間
去程- CI/DL 3/15(五) CI- 008 桃園-洛杉磯 23:50 / 20:35 12小時
3/15(五)-16(六) DL-2101 洛杉磯-底特律 23:45/ 07:14 +1天 4.5小時
回程- UA/CI 3/21(四) UA-472 底特律-舊金山 19:26 /21:48 5.5小時
3/23(六)-24(日) CI-003 舊金山-桃園 01:05 / 05:55+1天 14小時

 

天數 日    期 地       點 班  機  及  活  動 飛行時間 早餐 午餐 晚餐
1 03/15(五) 桃　園→洛杉磯 
洛杉磯→底特律		 CI- 008    23:50 / 20:35
DL-2101   23:45/ 07:14 + 1天  		11:45時
04:29時 		X X 機上
2 03/16(六) 底特律 抵達底特律，準備ANTEC會議資料   機上 X X
3 03/17(日) 底特律 辦理ANTEC 2019研討會報到手續   O X X
4
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6		 03/18(一)
|
03/20(三)		 底特律 ANTEC 2019會議(午晚餐自理)
03/20 Moldex3D晚宴		   O X X
7 03/21(四) 底特律
底特律→舊金山		 ANTEC會議，下午搭機前往舊金山
UA-472   19:26 /21:48		 05:22時 O X X
8 03/22(五) 舊金山 舊金山市區導覽考察
晚餐後前往機場，搭機返台		   O X X
9 03/23(六) 舊金山→桃園 CI-003    01:05 / 05:55+1天 13:50時 機上 X X
10 03/24(日) 台北 於清晨05:55抵達桃園國際機場,隨即解散   機上 X X

※備註: 行前若有異動，將以科盛科技主辦單位發佈為主。 

飯店簡介

DoubleTree Suites by Hilton Detroit (底特律市中心希爾頓雙樹酒店)

飯店位置：

這家酒店位於底特律市（Detroit）中心，提供免費當地班車服務、內部餐飲場所、最先進的的健身中心以及覆蓋每間客房的免費無線網絡連接，距離MGM Grand Detroit Casino賭場僅有7分鐘步行路程。Downtown Detroit DoubleTree Suites酒店距離堡壘/卡斯巴士站（Fort/Cass Bus Station）均僅幾步之遙，距離希臘鎮（Greektown）有15分鐘步行路程，距離底特律雄獅（Detroit Lions）橄欖球隊的主場地——喬路易斯體育館和福特體育場（Joe Louis Arena and Ford Field）有不到20分鐘步行路程。

飯店設施：

旅館內部提供餐廳和酒吧,客人可以在供應海鮮、壽司和牛排的Motor City Kitchen and Round Bar餐廳用餐，亦可在酒店內的Motor City Market享用早餐和午餐。另設有健身中心、代客泊車、大廳免費WIFI 無線網路等服務。

Ramada by Wyndham San Bruno SFO Airport (聖布魯諾華美達旅館)

飯店位置：

酒店位於聖布魯諾市（San Bruno），距離南舊金山會議中心（South San Francisco Convention Center）和舊金山機場（San Francisco Airport）3.2公里，酒店距離舊金山州立大學（San Francisco State University）有15分鐘的車程，距離舊金山動物園（San Francisco Zoo）有2 0分鐘車程。

飯店設施：

Ramada by Wyndham San Bruno SFO Airport酒店提供提供每日歐陸式早餐和健身中心和免費內部停車場,另有免費機場班車服務。

費用說明

※費用包含：
1.台北/洛杉磯/底特律/舊金山/台北 來回中華航空經濟艙(H+K+W+H艙)一張 (不同回程者,票價另計)。
2.住宿兩人一室  (單人房須補差額NTD. 25,000)。
3.機場-旅館-機場及3/16+21+22團體專車接送
4.伍佰萬旅遊責任險+20萬醫療及海外急難救助保險。(限全程跟團者或購買機票者)
5.司機小費及行李小費。    

※費用不含：
1.護照規費NTD1,500及ESTA 美國電子簽証費用 。
2.私人費用及小費。
3.上述未列之交通及餐等事項。
4.參觀門票及研討會費用。

★★美國國內托運行李皆需費用, 單程第一件行李USD30, 第二件USD40

聯絡諮詢

※更多關於【ANTEC 2019考察團】事宜，歡迎來電洽詢 !

※汎歐旅遊服務團隊：

 


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