2020年11月19日(週四)│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

IC封裝是以環氧樹脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)進行封裝的製程，藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝製程條件控制之間的交互作用。由於微芯片封裝包含許多複雜組件，例如: 環氧樹脂(EMC)、矽芯片、導線架及高密度金線，故芯片封裝製程中將會產生許多如充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等的挑戰與不確定性。

本場在線研討會邀請到Moldex3D技術支援處經理─翁文欣來與大家分享Moldex3D提供的IC封裝解決方案，幫助業界先進迎戰競爭激烈的半導體市場。歡迎報名一同交流!

透過這場會議可以學習到:

• Moldex3D封裝產品模擬優勢
• IC模擬功能與結果判定說明
• IC封裝模擬需求規範與說明