2020年12月3日(週四)│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

環氧樹脂(Epoxy molding compound)為IC封裝最難掌控的材料之一，其為熱固性材料，因其不同的製程需求以及產品規格而衍生不同的配方，而導致在封裝過程中熔融、流動、固化、收縮、形變、…等各項特性有明顯的差異。本會議將對分享IC材料特性的鑑定方法，並以材料特性角度的分析各項特性對產品品質造成的影響。

透過這場會議可以學習到:

• 封裝材料特性最新鑑定方法
• 材料特性於CAE分析的角色
• 材料特性對產品的影響