【線上研討會】IC封裝材料特性量測與CAE應用

  • 日期 :2020年 12月 3日
  • 地點 : 線上

2020年12月3日(週四)│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

環氧樹脂(Epoxy molding compound)為IC封裝最難掌控的材料之一,其為熱固性材料,因其不同的製程需求以及產品規格而衍生不同的配方,而導致在封裝過程中熔融、流動、固化、收縮、形變、…等各項特性有明顯的差異。本會議將對分享IC材料特性的鑑定方法,並以材料特性角度的分析各項特性對產品品質造成的影響。

透過這場會議可以學習到:

  • 封裝材料特性最新鑑定方法
  • 材料特性於CAE分析的角色
  • 材料特性對產品的影響

 


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