【線上研討會】Moldex3D在液態矽膠產品熱平衡設計問題與應用解析

  • 日期 :2021年 3月 18日
  • 地點 : 線上

2021年3月18日(週四)│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

矽膠材料因可承受的溫度範圍廣、低材料黏度等特性,近幾年逐漸受到關注;且矽膠射出成型可實現自動化生產並有具競爭性的生產週期。在種種優勢下,LSR的熱度直接反應在市場需求的成長上。Moldex3D除了可幫助排除成型過程的缺陷,更可在模具設計階段即提供有力的幫助,模擬保壓完成後的壓力變化。本節研討會將由淺入深,與各位業界先進分享Moldex3D針對LSR所累積的know-how,包括模具設計、分析結果解讀,歡迎報名與會!

透過這場線上研討會,您能瞭解:

  • 液態矽膠基本介紹
  • 液態矽膠分析重點
  • 材料性質與量測
  • 液態矽膠分析結果解讀
  • 優化熱平衡實際案例解析

 


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