2022年6月14日│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

IC封裝因其不同的製程需求而衍生不同的配方，使得在封裝過程中熔融、流動、固化、收縮、形變等各項特性產生明顯的差異。本會議將探討各種IC封裝材料特性，並分析各項特性對產品品質造成的影響。

透過這場線上研討會，您能瞭解：

• 封裝材料特性最新鑑定方法
• 材料特性於CAE分析的角色
• 材料特性對產品的影響