- 日期 :2023年 8月 10日
- 地點 : 線上
2023年8月10日│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)
“Moldex3D IC Packaging”為使用者提供全流程、全物理的IC封裝數位孿生模擬分析，包括封裝過程中可能出現的各種流動缺陷和結構問題，以及相變化過程中的物理/化學收縮和線性/非線性翹曲變形。本次演講將介紹“Moldex3D IC封裝”的主要特點和最新進展；此外，我們也將介紹如何利用Moldex3D更精確地進行可靠度分析中的熱迴圈測試。
透過《Moldex3D IC Packaging》，我們將可以更深入瞭解整個IC封裝流程，化解細節上的不確定。 説明使用者建立正確精准的加工流程，確保了強大而可靠的 IC 封裝解決方案。
通過這場會議可以了解
- Moldex3D IC packaging的主要特点和最新进展
- 如何找出封装过程中可能出现的各种流动缺陷和结构问题
- 如何更精确的进行可靠度分析中的热循环测试
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講師介紹
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沈立軒 Leo -研發五部產品經理 -台灣大學土木學系博士 工作内容 |