• 日期 :2024年 5月 30日
• 地點 : 線上

2024年5月30日│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

使用PU（聚氨酯）、矽膠或環氧樹脂進行電子灌封具有高絕緣性能、電子元件保護、更完整填充和密封效能等優勢，顯著提高了電子零件或產品的可靠性、耐用性和安全性。然而，灌封過程必須應對空氣困留、相變的熱效應和化學收縮產生的殘留應力等挑戰。這些因素可能影響產品的壽命和可靠性估計。本課程將概述電子灌封領域的挑戰和電子灌封工藝的技術趨勢，也會將簡要介紹Moldex3D電子灌封的解決方案。

透過這場線上研討會，您能瞭解：

• 了解電子灌封的运作基础
• 電子灌封可能會碰到的缺陷
• Moldex3D的電子灌封模擬能带来的效益