• 日期 :2013年 5月 28日 - 2013年 5月 31日
• 地點 : 美國, 拉斯維加斯
• 攤位號碼 :211

身為世界最大IC封裝CAE軟體獨立的開發商，科盛科技很高興宣布，我們將再次參加今年2013年的Electronic Components and Technology Conference （ECTC）的展覽。今年ECTC將在內華達州的拉斯維加斯舉行。我們想藉此機會邀請IC封裝行業的專業人士來參觀我們的攤位＃211，並與我們科盛的同仁交換您寶貴豐富的業界的經驗與知識。

ECTC是有關IC其零組件封裝和微電子系統技術最具代表性的國際型會議。此會議每年舉行一次；ECTC每年吸引了超過800人參加，60家分別來自亞洲，歐洲和美國的不同國家的企業參展。

由於高度精密和微小的電子產品的需求大幅增長，這也使得IC封裝產業更具挑戰性。在ECTC展會中，科盛將提供一個獨特的解決方案，幫助專業的IC封裝產業生產最優質的產品。 Moldex3D晶片封裝解決方案可協助使用者建立微晶片網格，設計金線佈局，以利進行微晶片封裝的金線偏移與導線架偏移等分析計算。透過金線偏移計算可預測充填過程中塑料流動所造成的拖曳力對金線偏移量的影響，以及導致金線接觸而產生的成品短路或金線斷裂等問題。另外，導線架偏移分析也可評估導線架同樣受到塑料流動拖曳力影響而產生的偏移行為。透過Moldex3D晶片封裝解決方案，使用者可完整模擬微晶片封裝製程，在投入實際生產前即能提前預測各種成型瑕疵，藉由最佳化模具設計與加工條件以避免這些問題發生。

科盛科技誠摯的邀請您來我們的攤位(號碼:211) 蒞臨指教!