隨著氣候變遷日趨嚴重,企業開始面臨越來越大的壓力,如何在落實 ESG(環境保護、社會責任、公司治理)與獲利能力和社會影響之間取得平衡,國際間許多環境政策也在刺激企業往綠色經營的方向邁進。使用回收材料製造產品、並實現「可再生性設計」也成為一項重要的商業目標
可再生性設計使得整個過程更加複雜,原因是回收材料的特性與原生塑料不同,並且對成型結果影響甚鉅。此外,許多傳統的設計和製造方法,如嵌件成型和黏合等,也必須由可再生性設計技術取代,以製造循環塑膠產品。以往我們需要進行大量模具測試,並依賴模具製造商的經驗,才能夠找到合適的設計;但現在只要借助Moldex3D模流分析軟體、並擁有準確的材料數據,即可輕鬆達成以下目標:
– 驗證可再生性設計 (DfR)
– 找出材料特性導致的潛在設計問題
– 找到最優化的解決方案
科技革命性的發展,數位化的黃金年代已然到來,數位化降低了複雜的生產過程與過多的生產浪費,是企業提升競爭力的一把鑰匙,Moldex3D創立以來一直以追求真實模擬、精準預測為目標,憑藉其多年軟體模擬經驗,將是協助企業數位轉型的最佳捷徑。
Moldex3D Material Hub Cloud (MHC)材料雲服務,是Moldex3D材料量測中心多年來累積量測高達8000筆材料而成的數據庫,讓客戶透過MHC材料雲網站,可快速地比較各項材料特性,以及其獨創的建議料指南,可協助設計者及成型業者更快找到適當的材料。
在多年經驗中,我們深知製造業競爭力關鍵之一就是有效掌握生產機台的各項數據,為協助模具成型行業數位轉型與強化核心競爭力,Moldex3D發展機台特性分析服務,透過材料量測與建構生產機台之數位分身讓模擬完全貼近於實際生產。
而因為深知客戶對於歷年大量的產品設計專案資料未能有效管理而苦惱不已,Moldex3D因此開發了iSLM的數據管理平台,可用來記錄設計、試模到生產的完整流程,並將工作歷程中所有數據彙整於系統中,透過數據視覺化的呈現,讓整個開發流程及數據一覽無遺,使團隊工作更有效率地進行。
全球為了搶救氣候減少碳排放量,自此揭開了電動車時代的序幕,車用相關半導體IC晶片在市場上早已供不應求,對於IC封裝可靠度的要求也隨之大增,而Moldex3D很早即展開相關佈局,IC封裝模擬技術Moldex3D已可算是世界首屈一指,Moldex3D IC封裝模組提供全面的3D解決方案,幫助工程師分析封裝過程中複雜的物理現象,並進一步優化其設計及製程。
另外,複合材料近年也擠身為市場火熱題材,其可能的原因包含:車輛製造商通過車身減重來增加里程並達到減碳目的;另一原因為企業紛紛尋求再生能源取代石化能源,例如風力發電所帶來的綠色電力也是許多大廠未來發展方向,而針對風機葉片輕量化的需求,因此只能捨棄鋼材、鋁合金,而改採用複合材料;複合材料種類繁多技術挑戰高是許多企業不敢輕易敲開的大門。Moldex3D投入眾多研發人才,耗費多時終有豐碩的成果,並在美國獲得多項複材相關專利,其複材模擬解決方案,提供多種複材產品及製程3D模擬,包括長、短纖射出成型、SMC/BMC/GMT/D-LFT等壓縮成型、多種RTM製程與熱塑碳纖板複合成型…等。Moldex3D憑藉深厚的領域知識,提供先進製程模擬服務,期望可以協助客戶發展全新綠能產品,在環境保護的發展路程中也能盡一份心力。
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