2020 半導體異質整合技術發展與應用研討會

  • 日期 :2020年 11月 12日
  • 地點 : 新竹

 

 隨著產業趨勢的發展,5G、AI、高效運算(HPC)晶片已成為半導體產業重要發展方向,對於尺寸效能的持續要求,新型態封裝技術所達到功能多樣化,必須接棒而起。異質整合技術將不同半導體元件整合於同一封裝之中,異質晶片整合(Heterogeneous integration)提供更強的功能性,同時也改善運作的品質。綜觀現在所有一線半導體大廠,包括:台積電、三星、英特爾在內,都致力於異質晶片整合製程的發展,以滿足產品開發上的要求。

 然而,由於多元整合目的,包括了記憶體、影像感測器、電源管理和微機電元件等等,隨之大幅提升相關製程的複雜度與難度。因應此趨勢,科盛科技聯合國際知名半導體產業技術專家,清華大學、成功大學、日月光集團、希鐠科技、宜特科技於11/12(四)於新竹豐邑喜來登大飯店舉辦「半導體異質整合技術發展與應用研討會」,從不同角度切入聚焦半導體異質整合封裝技術發展的解決方案,深入討論半導體異質整合技術的未來展望,誠摯邀請您報名參加!

 

 

議程表

Time Topic
09:20-09:50 Registration
09:50-10:00  Opening 
 張榮語 執行長 | 科盛科技 
10:00-10:50  Heterogeneous Integration – An overview
 胡迪群 執行長 | 希鐠科技
10:50-11:10 Coffee Break
11:10-12:00  AI-Assisted Design-on-Simulation Technology for Reliability Life Prediction of Advanced Packaging
 江國寧 講座教授 | 清華大學動力機械系
12:00-13:30 Lunch
13:30-14:20  An Integrated IC Package Molding Simulation Solution on Advanced Packaging
 徐志忠 研發一處處長 | 科盛科技
14:20-15:10  Packaging Simulation Starting from Mold Filling – Achievements and Challenges
 黃聖杰 教授 | 成功大學機械工程學系
15:10-15:30 Coffee Break
15:30-16:20  Engineering Simulation Integrated Smart Manufacturing in Semiconductor Assembly
 胡逸群 專業技術副理 | 日月光集團
16:20-17:10  Moisture Effect on Physical Failure of Plastic Molded SiP Module – A case Study
 李長斌 協理 | 宜特科技國際工程發展處
17:10-17:30 Panel Discussion

講師介紹


Heterogeneous Integration – An overview

胡迪群
希鐠科技 執行長

胡迪群博士畢業於美國麻省理工學院材料科學系。現為希鐠科技股份有限公司的執行長。胡博士有豐富的研發以及管理的經驗。他是台灣的面板產業開創者之一。曾經服務過元太科技以及瀚宇彩晶,負責產品及技術的開發。他曾在美國IBM公司以及工業技術研究院的電子構裝部門服務過。他也曾執教於交大材料研究所。胡博士和台灣電子構裝的產業有深厚的淵源及貢獻。他曾發表有多篇論文在國外知名期刊並擁有100多項專利。


AI-Assisted Design-on-Simulation Technology for Reliability Life Prediction of Advanced Packaging

江國寧
清華大學動力機械系 講座教授

Professor K. N. Chiang received his Ph.D. degree from the Georgia Institute of Technology, USA. Currently, he is the Chair Professor and Director of the Advanced Packaging Research Center of the National Tsing Hua University in Hsinchu, Taiwan. From 2010 to 2013, he served as Director of the National High-Performance Computing Center, which is the National Strategic Research Center of Taiwan. He has received three outstanding research awards from the Ministry of Science and Technology of Taiwan and has published more than 300 technical papers in SCI journals and conference proceedings. He has awarded more than 40 invention patents. Currently, he is Editor-in-Chief of the Journal of Mechanics (SCI), Senior Area Editor of the IEEE Transactions on Component, Packaging and Manufacturing Technology (SCI), and he was the Associate Editor of the 4 SCI Journal and the board member of IEEE-EPS.

He has made great achievements in simulation-based science and technology. He successfully combined simulation design with artificial intelligence technology and applied it effectively to semiconductor-related designs. His technology has greatly reduced product development time and development costs. Currently, Professor Chiang is the Chairman of Society of Theoretical and Applied Mechanics, Taiwan. He is the IEEE / ASME / STAM Fellow and the Academician of International Academy of Engineering (IAE), Russia.


An Integrated IC Package Molding Simulation Solution on Advanced Packaging

徐志忠
科盛科技 研發一處處長

Jim畢業於國立清華大學化學工程博士,他目前負責科盛科技產品處求解器開發部門的研發。在過去幾年中,Jim與客戶密切合作,合作過知名廠商,如矽品、日月光、聯測等,為客戶提供技術解決方案,以滿足產品開發時的需求。專業領域為開發數值模型,模擬實際成型過程,如IC封裝模擬、複合材料成型模擬,多相流成型模擬和,計算流體動力學,黏彈性應力鬆弛和結構變形的多物理行為。與團隊共同開發項目,構建數值模型和用戶工作流程,以提供高效能準確的軟體。他在射出成型,流體輔助射出成型和IC封裝等高分子加工領域擁有多項技術論文和產品專利。


Packaging Simulation Starting from Mold Filling – Achievements and Challenges

黃聖杰
成功大學機械工程學系 教授

黃聖杰教授1992年從美國伊利諾大學獲得博士學位後即回台灣成功大學機械系任教,其所從事之研究領域為IC封裝、塑膠加工、3D列印的製程模擬、機台發展與新技術開發。他在IC封裝領域的研究已有近30年經驗,主要是發展塑膠封裝模擬分析技術,由塑膠封裝模流分析著手,發展IC封裝體熟化後的翹曲變形預測及後熟化製程模擬,他所發展出來的P-V-T-C翹曲變形預測方法及後熟化分析方法目前已被證明有效且廣泛應用於業界。


Engineering Simulation Integrated Smart Manufacturing in Semiconductor Assembly

胡逸群
日月光集團研發 專業技術副理

Ian 自國立成功大學獲得機械工程博士後即加入日月光集團工作迄今,他目前負責日月光集團研發中心及高雄廠之熱傳/模流分析與驗證工作。專業領域包含封膠製程開發與模流分析、封裝產品熱設計與驗證、應力分析與DIC技術等。已發表超過40篇期刊/研討會論文,且已申請超過40件產品專利。


Moisture Effect on Physical Failure of Plastic Molded SiP Module – A case Study

李長斌
宜特科技 國際工程發展處協理

Jeffrey Lee received the M.S. degree from the Applied Chemistry Department and the EMBA degree from Chiao Tung University, Hsinchu. Prior work was in ITRI, Siliconix Vishay, ASE Corp RD, He serves currently as an Assistant Vice-President with iST-Integrated Service Technology Inc., Hsinchu, Taiwan.

His main works are to develop global open collaboration engineering projects for semiconductor and information communication technology (ICT) related quality and reliability technology with branding customer and industry alliance. Currently, he is focusing more on electronics industry standard development with global alliance and standard committee in IPC, JEDEC and SEMI.

Mr. Lee was a recipient of the Best Paper Award of SMTA China in 2010 and Outstanding Paper Award of ICEPT in 2018. He was also awarded the IPC Distinguished Committee Member for IPC9709 in 2014 and IPC8921 in 2020 by the IPC Standard Committee, He is also a Board Member of IMAPS Taiwan Chapter, and a member of IPC and JEDEC, the SMTAI Technical Committee, the TPCA Technical Committee, and the 001 CSE (Certified Standard Expert) of IPC.

參加對象

本會議僅限半導體產業對象參加。
主辦單位將於報名後進行審核,並保有審核參加資格之權利。

地點

新竹豐邑喜來登大飯店 三樓東館宴會廳 (交通指引)
新竹縣竹北市光明六路東一段265號3樓
TEL +886 3 620 6000

  • 高鐵免費接駁專車:自高鐵新竹站到喜來登車程約10分鐘,建議搭乘班次08:40、09:00。
    提醒您,由於上午為交通尖峰時間,敬請提早搭乘,謝謝。
  • 計程車:自高鐵新竹站到會場,車資約115-145元。
  • 自行開車
    • 由國道一號(中山高)竹北/芎林交流道
      經由中山高,於竹北/芎林交流道出口下,沿交流道下之後往『芎林』方向至光明六路直行至自強南路口即可抵達,飯店即在您左側。
    • 由國道三號(北二高)竹林交流道
      於竹林交流道(芎林/竹東)出口下,轉往台68線東西向快速道路,直行至往竹北方向下高架道路往平面道路行駛,沿自強南路直行至光明六路口左轉即可抵達,飯店即在您的右側。
  • 停車資訊免費停車,飯店汽車停車場入口位於自強北路上。離場時,將「活動識別證」提供給停車場出口人員檢視,並繳回停車磁扣即可離開。

報名費用

Moldex3D用戶 一般用戶
免費參加 NT$3,000/人
  • 報名費用包含全天會議專案及 Feast盛宴自助午餐
  • 活動前三天取消恕不退款
  • 報名費用請於2020/11/6(五)前繳交,逾期未繳主辦單位得以將名額讓出提供他人參加

付費方式

銀行匯款或ATM轉帳方式 郵政劃撥
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:96270118923100
  • 銀行:彰化銀行 北新竹分行
  • 銀行代號:009
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:19447254

聯絡資訊

報名、繳費確認等相關事項,請洽各區業務單位:

其他資訊請洽行銷單位:

 

 


深入瞭解Moldex3D

與專家討論您的模具問題與模流分析需求

線上展示服務

提供最即時的線上技術支援與產品展示服務