電子灌膠封裝製程Potting分析設定及案例

  • 日期 :2024年 9月 19日
  • 地點 : 新竹

課程介紹

因應電子產品散熱及防水性的需求,電子灌膠封裝(Potting)製程更廣泛的使用在各類型的產品上,但路徑及出膠量的規劃,對產品灌膠的品質有很直接的影響。

運用Moldex3D 電子灌膠封裝模組,針對灌封過程的充填行為進行模擬,預測流動波前的行為、遲滯現象、包封問題的位置及氣泡尺寸大小,以提供灌封點膠路徑、出膠量、溫度等製程改善參數,解決產品缺陷問題。

課程大綱

  • 電子灌膠封裝製程簡介
  • 電子灌膠封裝模擬流程設定及判讀
  • 電子灌膠封裝模擬案例討論

 

課程表

時間 內容
13:00-13:30 報到
13:30-15:00

電子灌膠封裝製程簡介
電子灌膠封裝模擬流程設定及判讀
-元件屬性及網格建立
-邊界條件及製程條件設定

15:00-15:20

休息

15:20-16:30

-分析結果項目判讀
電子灌膠封裝模擬案例討論

16:30-

Q&A

 

線上報名

台北場新竹場台中場台南場

台北場

  • 聯絡資訊
    台北營業部 邱小姐
    leonachiu@moldex3d.com
    02-89690299 #10
  • 上課地點
    新北市板橋區文化路一段 268 號 7 樓之 2 (田明文化金融大樓)

     
日期  
2024/2/29 課程已結束

講師介紹

劉育志
科盛科技股份有限公司
技術經理

  • 經歷
    -科盛科技 台灣營業處 技術經理
    -科盛科技 技術支援處 技術經理
  • 專長
    -射出成型技術與製程問題診斷與剖析。
    -Moldex3D傳統射出製程。
    -IC封裝熱應力分析。
    -IC封裝轉注成型分析。

新竹場

  • 聯絡資訊
    新竹營業部 廖小姐
    rinnaliao@moldex3d.com
    03-5600199 #635
  • 上課地點
    新竹縣竹北市台元街 32 號 8 樓之 2 (台元科技園區)
     
日期  
2024/9/19 課程已結束

講師介紹

劉育志
科盛科技股份有限公司
技術經理

  • 經歷
    -科盛科技 台灣營業處 技術經理
    -科盛科技 技術支援處 技術經理
  • 專長
    -射出成型技術與製程問題診斷與剖析。
    -Moldex3D傳統射出製程。
    -IC封裝熱應力分析。
    -IC封裝轉注成型分析。

台中場

  • 聯絡資訊
    台中營業部 徐小姐

    mikohsu@moldex3d.com
    04-23026968 #223
  • 上課地點
    台中市西區英才路 530 號 6 樓之 1 (國泰金融大樓)
     
日期  
2024/4/24 課程已結束

講師介紹

劉育志
科盛科技股份有限公司
技術經理

  • 經歷
    -科盛科技 台灣營業處 技術經理
    -科盛科技 技術支援處 技術經理
  • 專長
    -射出成型技術與製程問題診斷與剖析。
    -Moldex3D傳統射出製程。
    -IC封裝熱應力分析。
    -IC封裝轉注成型分析。

台南場

  • 聯絡資訊
    台南營業部 呂小姐
    vanessalu@moldex3d.com
    06-2826188 #222
  • 上課地點
    台南市永康區中正南路 30 號 14 樓之 1 (太子金融大樓)

     
日期  
2024/7/5 取消開課

講師介紹

劉育志
科盛科技股份有限公司
技術經理

  • 經歷
    -科盛科技 台灣營業處 技術經理
    -科盛科技 技術支援處 技術經理
  • 專長
    -射出成型技術與製程問題診斷與剖析。
    -Moldex3D傳統射出製程。
    -IC封裝熱應力分析。
    -IC封裝轉注成型分析。

收費資訊

報名費用付費方式

報名費用

繳費方式 1人報名 同公司2人以上
提前一週匯款 NT$3,600元/人(九折) NT$3,200元/人(八折)
  NT$4,000元/人(原價) NT$3,600元/人(九折)
  • 維護期客戶,另享優惠,請來電洽詢
  • 以上費用含講義、點心
  • 活動前三天內取消恕不退款
  • 優惠僅能擇一,不得合併使用。請注意:須在開課前一週完成報名及繳費才可享有優惠。
  • 若於開課前未收到課程費用,主辦單位得以將名額讓出提供他人上課機會

付費方式

銀行匯款或ATM轉帳方式 郵政劃撥
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:96270118923100
  • 銀行:彰化銀行 北新竹分行
  • 銀行代號:009
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:19447254

提醒您,請務必於匯款完成後提供下列資訊,以利為您確認款項是否入帳成功

  • 銀行匯款或ATM轉帳:匯款人、匯款金額、匯款帳號後五碼、匯款日期
  • 郵政劃撥:匯款人、郵局劃撥單

並於主旨標示「匯款證明- 電子灌膠封裝製程Potting分析設定及案例」,email至各區聯絡窗口,感謝您的配合。

 


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