2020 Moldex3D 智能智造暨使用者高峰會

  • 日期 :2020年 9月 16日
  • 地點 : 新竹

 一場席捲全球的疫情,讓世界重新看見台灣。「TAIWAN」已成為全球防疫的典範,登上了國際媒體頭條,世界各國也紛紛效法台灣防疫經驗。全球化的供應鏈在後疫情時代進入新的局面,最明顯的特徵是去中心化、去長鏈化、不再只是要低價,更是要安全,同時也凸顯個別國家在全球供應鏈的角色,世界各國需要具備防疫如同作戰,快速整合供應鏈的能力,讓兼具彈性生產與民主制度的台灣,有了大展身手的機會。然而面對中美貿易戰持續升溫,背後的關鍵是「科技戰」,台灣身處東亞中心地理優勢,並擁有高科技研發能力與技術人才,應持續加強產業供應鏈的技術研發工作,爭取在全球分工的關鍵位置。

    2020 Moldex3D 智能智造暨使用者高峰會將於2020/9/16(三)在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦,大會主題為「深化價值 智造未來」,旨在Moldex3D「提供智慧設計與製造的最佳模擬分析解決方案,協助客戶打造世界級的產品」,會議中將聚集行業先進專家進行技術交流,共同探討Moldex3D於工業4.0智慧製造時代的數位分身,大數據應用與設計-模擬-生產一體化技術,同時我們也邀請富強鑫精密工業、光寶科技、君牧塑膠科技、鴻騰精密科技、廣達電腦及奧鋼聯科研等國內優質用戶進行演講,通過這些關鍵技術的突破,大幅提升模具行業自主創新和市場競爭力,從而提高台灣製造頁的整體水準及生產效率。誠摯邀請您共襄盛舉,9/16(三)與我們共同為台灣「深化價值 智造未來」

 

議程表

時間 主題
09:00-09:30 報到
09:30-10:00  科盛科技願景與使命
 張榮語 執行長 | 科盛科技 
10:00-10:40  Moldex3D – 工業4.0智慧製造時代的數位分身
 許嘉翔 副執行長 | 科盛科技
10:40-11:00 茶歇
11:00-11:30  智慧製造浪潮下數位轉型的超前部署
 簡錦昌 研發副總 | 科盛科技
11:30-12:00  模流軟體在高精密連結器的技術應用分享
 劉家豪 課長 ∣ (鴻海科技集團)鴻騰精密科技
12:00-13:30 午餐 及 大合照
13:30-14:00  CAE模流分析於塑膠件產品的模擬與實務的改善應用
 丁聖倫 主任工程師 ∣ 光寶科技
14:00-14:30  智慧設計與智慧製造的完美整合
 張權緯 研發經理 | 科盛科技
14:30-15:00  Moldex3D結合機台特性分析導入應用案例分享
 黃奕達 協理 ∣ 君牧塑膠科技
15:00-15:20 茶歇
15:20-15:50  射出成型製程觀點談工業4.0的導入之路
林宗彥 研發中心經理 ∣ 富強鑫精密工業
15:50-16:20  3C產品與熱膠道開發的技術分享
 黃承漢 技術經理 ∣ 廣達電腦
16:20-16:50  積層製造異型水路鑲件之設計與效能驗證
 陳冠穎 研發工程師 ∣ 奧鋼聯科研
16:50-17:10 抽獎 及 閉幕

講師介紹

演講題目:科盛科技願景與使命

張榮語
科盛科技
董事長暨執行長

  • 經歷
    – 國立清華大學化學工程學系講師 (1978~1983)
    – 國立清華大學化學工程學系副教授 (1983~1994)
    – 國立清華大學化學工程學系 教授 (1994~2015)
    – 台灣區電腦輔助成型技術交流協會 理事長 (2004~2016)
    – 財團法人塑膠工業技術發展中心 董事
    – 中華民國電腦輔助工程協會 常務理事
    – 中華民國尖端材料科技協會 常務理事
    – 先進成型技術學會 理事
    – 科盛科技股份有限公司 總顧問
    – 富強鑫機器股份有限公司 技術顧問
  • 學歷
    – 國立成功大學化工系學士
    – 國立清華大學化工所碩士
    – 國立清華大學化工所博士
  • 專長
    – 高分子流變學及數值方法       
    – 高分子加工塑膠模具設計
    – 塑膠模具設計與電腦模擬
    – 生產自動化技術
    – 微機電製程與毫微米塑膠元件加工技術之開發
    – 彩色噴墨頭之設計與微流體流動行為之預測
    – 覆晶封裝底部填膠之理論與數值模擬
    – 高精度塑膠成型品之收縮翹曲與殘留應力之預測
    – 塑膠加工模流分析技術在程序控制和專家系統上之應用
    – 以分子動態模擬在奈米尺寸下高分子流體之奈米流變性質的研究
    – 以平行運算技術在高分子加工程序模擬分析和設計上之應用

演講題目:Moldex3D – 工業4.0智慧製造時代的數位分身

許嘉翔
科盛科技
副執行長

  • 經歷
    – 科盛科技副執行長
    – 科盛科技產品處總經理、負責Moldex3D與產品團隊
    – 科盛科技副總經理、建立Moldex3D研發團隊
  • 學歷
    – 國立清華大學化工博士
    – 國立清華大學博士後研究員
  • 專長
    – 高分子加工原理與模擬技術
    – CAE系統開發
    – 智能成形仿真技術
  • 大綱
    – 設計的數位分身
    – 材料的數位分身
    – 機台的數位分身
    – 製程的數位分身
    – Moldex3D – 由模流走向數位分身

演講題目:智慧製造浪潮下數位轉型的超前部署 

簡錦昌
科盛科技
研發副總

  • 經歷
    – CAD-CAE-CAM PLM整合 專案負責人
    – CAE-射出機台整合分析自動化開發案 專案負責人
    – 經濟部工業局智慧設計成型解決方案應用示範計畫 計畫主持人
    – 資策會AIGO計畫 領域專家審查
  • 學歷
    – 清華大學化學工程系碩士
    – 中國生產力中心研發管理專業人才培訓班第九屆
    – 台灣人工智慧學校 技術領袖班第一期
  • 專長
    – 數值計算、高分子流變學、幾何拓撲學、模流分析、塑膠射出成型
    – 應用程式開發、網頁程式開發、軟體開發流程管理
    – 大數據管理、機器學習與人工智慧
  • 大綱
    – 何謂智慧製造?智慧製造的核心在哪裡?
    – 模具設計及製造數據的數位轉型系統
    – 未來的應用及發展方向

演講題目:射出成型製程觀點談工業4.0的導入之路

林宗彥
富強鑫精密工業 
研發中心經理

  • 經歷
    – 富偉光電科技  PIM實驗室 主任
    – 富強鑫精密工業(股)公司 研發中心 副理
    – PMP國際專案管理師               
    – 塑膠工業技術發展中心 專聘講師
    – 金屬工業發展中心 專聘講師
    – 臺南市總工業會 講師
  • 學歷
    – 國立高雄第一科技大學 機械工程博士
  • 專長
    – 科學化塑膠射出成型技術
    – 實驗計畫法(DOE)
    – 統計製程式控制制(SPC)
    – 模腔訊號傳感器應用技術
    – 射出成型領域異業技術整合(工業4.0,射出成型輕量化製程
  • 大綱
    – 射出成型工業4.0導入前的思考(數據蒐集的謬思!)
    – iMF4.0 智慧製造工廠系統(技術發展的四個構面)
    – 射出成型AI數據的洞悉與應用

演講題目:CAE模流分析於塑膠件產品的模擬與實務的改善應用

丁聖倫
光寶科技
主任工程師

  • 經歷
    – 東陽實業「機構設計」模流分析經驗2年
    – 科盛科技「機構設計」模流分析經驗5年顧問分析、問題解析華南區業務拓展客戶端教育訓練
    – 模具公會CAE課程講師
    – 光寶科技股份有限公司
    – 13年的CAE模流分析經歷
    – 1500件以上的模具開發輔導經驗
    – 2012, 2013, 2015年模流比賽冠軍
    – 2017年HIS Lean Project 冠軍
  • 學歷
    – 成功大學機械系
    – 台南大學機電系統工程所
  • 專長
    – 機構設計
    – 模流分析
    – 模具與射出成形問題解析
    – 華南區業務拓展
    – 客戶端教育訓練
    – 模具公會CAE課程講師
  • 大綱
    – 薄形產品的流動與翹曲改善
    – HDD支架的結合線強度改善
    – 不均厚產品的真圓度改善

演講題目:智慧設計與智慧製造的完美整合

張權緯
科盛科技
研發經理

  • 經歷
    – Moldex3D 機台特性分析專案負責人
    – Moldex3D 成型條件計算核心負責人
    – Moldex3D 專家模組負責人
  • 學歷
    – 中原大學機械工程研究所博士
  • 專長
    – 控制系統之分析與參數鑑定
    – 實驗設計與最佳化分析技術
    – 智慧型控制系統設計
  • 大綱
    – 進到智慧製造的挑戰
    – Moldex3D智慧製造解決方案
    – 智慧設計與智慧製造的整合案例分享

演講題目:Moldex3D結合機台特性分析導入應用案例分享

黃奕達
君牧塑膠科技
協理

  • 經歷
    – 群創(奇美)電子技術研發總處  高級工程師
    – 京都大學  外國人研究者
    – 中央研究院  研究助理
  • 學歷
    – 台灣大學光電工程研究所  碩士
    – 台灣大學資訊工程學系  學士
  • 專長
    – 射出成形加工及應用
    – 射出用模具開發
    – 顯示器光學技術
  • 大綱
    – 車用產品開發中所遭遇的問題描述
    – 機台特性分析流程
    運用機台特性分析解決產品問題

演講題目:模流分析應用於高速連接器設計

劉家豪
鴻騰精密科技
(鴻海科技集團)
課長

  • 經歷
    – 鴻海科技工程分析工程師
    – 鴻騰科技工程分析課長
  • 學歷
    – 清華大學動機所碩士
    – 中央大學機械系學士
  • 專長
    – 結構分析、設計與FA
    – 模流分析、設計與FA
    – 光學分析、設計與FA
    – 大數據分析algorithm與program
  • 大綱
    – 起泡與不飽模
    – 裂紋的預測與改善
    – 翹曲的預測與改善

演講題目:3C產品與熱膠道開發的技術分享

黃承漢
廣達電腦
技術經理

  • 經歷
    – 廣達電腦機構設計工程師
    – 廣達電腦模流分析工程師
  • 學歷
    – 龍華科技大學
  • 專長
    – 產品機構設計
    – 產品模流分析
  • 大綱
    – 熱嘴外觀設定介紹
    – 模擬情境介紹
    – 模擬結果

演講題目:積層製造異型水路鑲件之設計與效能驗證

陳冠穎
奧鋼聯科研
研發工程師

  • 經歷
    – 奧鋼聯科研亞洲股份有限公司 研發工程師
  • 學歷
    – 國立高雄應用科技大學 模具工程系 學士
  • 專長
    – 模具設計
    – 模流分析
  • 大綱
    – 公司服務內容介紹
    – 設計與驗證
    – 未來發展

參加集點活動,就有機會把萬元好禮帶回家!

活動辦法:

  1. 集滿五個不同展示攤位的印章
  2. 填上您的個人資料
  3. 至Moldex3D攤位投入您的集點卡,即可參加抽獎

貼心小提心:若經主持人唱名三次後,得獎人無回應或不在現場,視同放棄且喪失得獎資格
※ 主辦單位保有修改、變更活動之權利

主辦單位

 

鑽石級贊助

 

富強鑫精密工業股份有限公司 FCS
富強鑫為台灣射出成型機之最大領導品牌,自2010年起,富強鑫從「射出成型機製造者」轉型為「射出成型解決方案的提供者」,提供全方位技術資源整合服務。近年更致力於推廣工業4.0智慧工廠及智慧製造解決方案。

 

馬路科技顧問股份有限公司 RATC
馬路科技成立至今已逾20 個年頭,為台灣最早提出RE(逆向工程)+RP(3D 列印)的企業。除了目前的核心業務「3D 列印+3D 掃描」及DMG 高階五軸雷射加工機外,近年更致力於「奈米級到穿透式量測方案」,隨著公司的茁壯與成長,奠定了企業創新、求新、協助客戶全方位的解決方案,馬路科技的技術版圖仍不斷拓展中。

白金級贊助

 

安博先進股份有限公司 AnXpert
安博先進股份有限公司是㇐間專精於CAE電腦輔助工程模擬軟體的公司,提供客戶全方面的CAE解決方案。我們的團隊成員擁有十年以上的CAE軟體服務及顧問經驗,能依據不同領域客戶之產品需求提供最好的工程技術諮詢及顧問服務。

 

建強科技有限公司 JC Solution
建強科技成立於1997年,為西門子NX(UG)軟體代理商,服務項目包含NX CAD/CAM系統銷售、售後輔導、客製化應用及系統規劃等。建強科技的專業服務團隊具有系統整合及最佳化應用能力,豐富的輔導經驗可提供符合產業需求的技術諮詢。

 

型創科技顧問股份有限公司 Minnotec
Molding innovation 型創科技,協助產業企業界校準整體組織結構,與策略聯結產生績效,提供模具技術管理、策略規劃、高階工程師培育、企業資源整合等顧問服務諮詢,協助華人模具企業行銷全球。

※ 贊助商依A-Z順序排列。

地點

新竹豐邑喜來登大飯店 三樓東館宴會廳 (交通指引)
新竹縣竹北市光明六路東一段265號3樓
TEL +886 3 620 6000

  • 高鐵免費接駁專車:自高鐵新竹站到喜來登車程約10分鐘,建議搭乘班次08:40、09:00。
    提醒您,由於上午為交通尖峰時間,敬請提早搭乘,謝謝。
  • 計程車:自高鐵新竹站到會場,車資約115-145元。
  • 自行開車
    • 由國道一號(中山高)竹北/芎林交流道
      經由中山高,於竹北/芎林交流道出口下,沿交流道下之後往『芎林』方向至光明六路直行至自強南路口即可抵達,飯店即在您左側。
    • 由國道三號(北二高)竹林交流道
      於竹林交流道(芎林/竹東)出口下,轉往台68線東西向快速道路,直行至往竹北方向下高架道路往平面道路行駛,沿自強南路直行至光明六路口左轉即可抵達,飯店即在您的右側。
  • 停車資訊免費停車(憑會議識別證辦理),飯店汽車停車場入口位於自強北路上。

報名費用

報名費用包含 全天會議專案 Feast盛宴自助午餐

  • Moldex3D用戶獨享尊榮
    每家廠商開放二位免費席次。(第三位以上報名收費同非用戶)
  • 非用戶收費標準
    一位3,000元,同家廠商兩人同行享優惠5,000元
    *早鳥優惠:8/31(一)前繳款完畢,並回傳繳款單據或來電確認報名可享有報名費用8折優惠。(兩人同行方案可合併使用)

付費方式

銀行匯款或ATM轉帳方式 郵政劃撥
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:96270118923100
  • 銀行:彰化銀行 北新竹分行
  • 銀行代號:009
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:19447254

聯絡資訊

報名、繳費確認等相關事項,請洽各區業務單位:

其他資訊請洽行銷單位:

 


深入瞭解Moldex3D

與專家討論您的模具問題與模流分析需求

線上展示服務

提供最即時的線上技術支援與產品展示服務