2017 Moldex3D台灣區使用者會議

  • 日期 :2017年 7月 26日
  • 地點 : 張榮發基金會國際會議中心

moldex3d-usersmeeting-taiwan-2017


隨著工業4.0的推廣,各產業受到的影響和改變與日俱增;各國紛紛提出相關政策呼應4.0巨浪,如美國先進製程夥伴計劃、中國製造2025,以及台灣的生產力4.0,這些都是政府因應工業革命所做的配套措施,其中的「智慧工廠、智能製造」更是製造業轉型終極目標!

塑膠成型產業為台灣製造業的重要砥柱,台灣業者該如何以小搏大、緊握產業升級的黃金時機,成為一堂重要的課題。科盛科技 (Moldex3D) 身為全球塑膠模流分析領導品牌,投身CAE模流分析領域20逾年,致力於替塑膠成型業者解決看不見的問題。在此產業發展變動時刻,邀請業界先進聚集一堂,切磋交流運用CAE模流分析軟體提高產品品質、縮短上市時程、擴大設計可製造性的成效和心得。同時我們也邀請眾多產學界專家現身講授塑膠成型產業相關技術與應用,助力使用者掌握產品製程、發揮Moldex3D極大值!

佈局智慧製造,從智慧設計開始!科盛科技誠摯邀請您參與 Moldex3D 2017台灣區使用者會議


 議程表

時間 主題 單位/講者
08:30-08:50 報到
08:50-09:00 開場致詞 科盛科技 / 張榮語 董事長兼執行長
09:00-09:40 新世代CAE模流分析技術與工業4.0之發展 科盛科技 / 張榮語 董事長兼執行長
09:40-10:10 最新日本金屬粉末雷射造型複合加工技術 日本OPM / 森本一穗 社長
10:10-10:40 塑膠模具與成型─未來的資料與知識 中原大學 機械工程系 / 鍾文仁 教授
10:40-11:00 茶歇
11:00-11:30 最新Moldex3D R15技術發展與應用 科盛科技 產品處 / 許嘉翔 總經理
11:30-12:00 光學技術全面應用分享 台灣科技大學 / 陳炤彰 教授
12:00-13:30 午餐
13:30-14:00 CAE模流分析之於模具開發與試模 光寶科技 / 丁聖倫 主任工程師
14:00-14:30 模流分析運用於影像技術產品開發設計 正崴科技 / 陳韋安 CAE工程師
14:30-15:00 為什麼你該認識Studio 與 BLM 科盛科技 產品處 / 胡淑評 博士
15:00-15:30 茶歇 
15:30-16:00 高階工程塑料纖維技術驗證 DSM / 陳麗貞 CAE工程師
16:00-16:30 科學試模與先進模具成型技術分享 ACMT / 蔡銘宏 理事長
16:30-17:00 2016模流達人賽頒獎 / 抽獎  

 講師陣容

講師

經歷


張榮語 博士
科盛科技 董事長暨執行長

學歷
國立清華大學化工所博士
經歷
台灣區電腦輔助成型技術交流協會理事長
國立清華大學化學工程學系教授
財團法人塑膠工業技術發展中心第一屆董事
專長
塑膠加工與模具設計、分子動力學、分子流變學、統計力學及數值模擬技術、奈米尺度之熱力學與流變性質、覆晶封裝底部填膠之模擬


森本一穗 社長
株式会社OPM研究所

學歷
The Pennsylvania State University研究员
經歷
日本政府経済产业大臣赏受赏
美国UNISYS CAD/CAM开发执行董事
OPM Laboratory创业、代表取締役就任
Rise Mold Laser Technology董事長兼任
專長
UNISYS Corporation CAD/CAM开発


鍾文仁 教授
中原大學 機械工程系

學歷
美國康乃爾大學機械工程博士
經歷
美國康乃爾大學 博士後研究
AC Technology 研究科學家
中原大學機械工程學系 系主任
中原大學學生事務處 學生事務長
專長
CAD/CAM/CAE、IC封裝、模具設計與製造


許嘉翔 博士
科盛科技 產品處 總經理

學歷
國立清華大學化工研究所博士
經歷
清華大學化工研究所研究員
科盛科技研發部經理
科盛科技副總經理兼研發部協理
專長
CAE系統開發、人機界面開發、 最佳化軟體工程


陳炤彰 教授
台灣科技大學

學歷
美國威斯康辛大學麥迪遜分校博士
經歷
國立台灣科技大學 研發處 產學中心 主任
國立台灣科技大學 機械系 副教授
淡江大學 機械系暨機械工程研究所 副教授
經濟部標準檢驗局 CNS 技術委員會(TC2)
專長
非球面鏡片射出模仁之形狀誤差分析、 微米結構模造技術 、矽晶圓拋光平坦化加工、藍寶石晶圓之拋光平坦化加工、 LAO之拋光平坦化加工


丁聖倫 主任工程師
光寶科技

學歷
台南大學機電系統工程碩士
經歷
光寶科技機構核心能力事業群
在模流分析的應用上累積有13年以上經驗,分析過模具超過 一千副模具。
專長
微型投影機、掃描器、多功能事務機等產品的模 具開發事前評估及事後模具問題與試模製程上的改善


陳韋安 CAE工程師
正崴科技

學歷
長庚大學機械碩士
經歷
宏達電機構工程師
崴強模具CAE工程師
專長
機構、模具、工程分析


胡淑評 博士
科盛科技 產品處 專案經理

學歷
國立台灣大學土木工程研究所博士
經歷
國立台灣大學土木工程所研究助理
科盛科技 研發部 資深工程師
科盛科技 研發部 Mesh Team Leader
科盛科技 研發部 Studio專案經理
專長
網格開發、使用者介面設計開發、軟體專案管理


陳麗貞 CAE工程師
DSM

學歷
國立中興大學
經歷
鴻海精密CAE工程師
DSM工程材料CAE工程師
專長
工程塑料理論與加工、CAE分析


蔡銘宏 理事長
ACMT

學歷
臺灣清華大學CAE-MOLD/Moldex 軟體發展
經歷
ACMT電腦輔助成型技術交流協會-理事長
CAE模具成型技術雜誌 – 總編輯
CAE模具高校產學聯盟 – 執行長
型創科技顧問股份有限公司 – 總經理
專長
模流分析技術應用、模具發輔導、CAE模流分析技術轉移


豐富大獎抽不完,驚喜好禮等著您!

抽獎品

參加過關任務,領取專屬贈品

至會議現場任三家廠商攤位了解資訊,集滿3點可至Moldex3D攤位打卡換取專屬禮品。

主辦單位

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協辦單位

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合作夥伴 (廠商順序按字母排序)

活動地點

日期 時間 地點
2017/07/26 (三) 9:00-17:00 張榮發國際會議中心 801室
(100臺北市中正區中山南路11號)

 報名費用

  • Moldex3D用戶獨享尊榮
    每家廠商開放二位免費席次。(第三位以上報名收費同非用戶)
  • 非用戶收費標準
    一位3,000元,同家廠商兩人同行享優惠5,000元
    *7/7前繳款完畢,並回傳繳款單據或來電確認報名可享有報名費用8折優惠
    (兩人同行方案可合併使用)

 付款方式

銀行匯款或ATM轉帳方式 郵政劃撥
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:96270118923100
  • 銀行:彰化銀行 北新竹分行
  • 銀行代號:009
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:19447254

 聯絡資訊

 聯絡人  電話   E-mail
Kate Chan  03-5600199 #715  katechan@moldex3d.com
Anita Chen  03-5600199 #703  anitachen@moldex3d.com

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