Plastics & Rubber Indonesia 2021 線上展


Moldex3D將於12月1日至12月4日參與印尼Plastics & Rubber Indonesia 2021線上展,展出2021最新產品──Moldex3D 2021。新版軟體計算速度更快,並提供更精確的模擬預測且支援完整IC封裝模擬。此外,也將展出幾項附加功能,包括含纖材料模擬、DOE、SYNC等。另因應工業4.0時代來臨,Moldex3D也提供機台特性鑑定服務,將每個機種、機台的實際數據納入CAE模擬,讓分析結果更貼近實際生產情況。

聯絡資訊

莊穎皓
+886 3 560 0199 ext. 625
yosuatjokro@moldex3d.com

楊宛蓁
+886 3 560 0199 ext. 641
claireyang@moldex3d.com


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