• 日期 :2014年 9月 3日 - 2014年 9月 5日
• 地點 : 台北南港展覽館
• 攤位號碼 :1341
• 活動網站 :https://www.semicontaiwan.org/zh/

Moldex3D打造IC封裝完整模擬平台，就在SEMICON Taiwan 2014國際半導體展  攤位No.1341

台灣半導體產業的年度盛事「SEMICON Taiwan 2014國際半導體展」將於9月3-5日假南港展覽館隆重登場。科盛科技(Moldex3D)誠摯地邀請您一同前來Moldex3D攤位(No. 1341)共襄盛舉！

Moldex3DIC封裝模擬平台完整結合了前處理、後處理、封裝過程模擬和結構分析等階段，同時整合了晶片設計、材料屬性和加工條件等關鍵成型要素，是目前市面上最全方位的封裝模流分析解決方案。科盛科技將在展會中呈現一系列為IC封裝產業量身打造的先進解決方案，涵蓋2.5D和3D晶片堆疊底部充填製程，滿足設計端和製造端多樣的應用需求！

科盛科技在「SEMICON Taiwan 2014國際半導體展」展出重點

• —與Cadence結合的模擬平台：Moldex3D IC封裝模擬分析模組，已成功與Cadence EDA用戶介面整合，使用者可直接導入.3di檔案至Moldex3D Designer製作網格。
• 底部充填應用分析：為覆晶底部充填製程提供了多種2.5D和3D的晶片堆疊解決方案，包括毛細底部充填(CUF)、非流動性底部充填(NUF)、成型底部充填(NUF)、非導電性黏著(NCP)、非導電性膠膜(NCF)等。
• 固化成型過程分析：檢驗IC封裝在後熟化製程中的翹曲變形結果，並準確控制殘留應力。
• 整合ANSYS、ABAQUS，使用者可輸入Moldex3D的模流分析結果作後端結構分析，大幅提升分析的精準度。

Moldex3D整合前段晶片設計與後端結構分析，可有效為您提升產品品質、晶片可靠度和製程效率， IC封裝產業絕對不容錯過！

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地點

台北南港展覽館(TWTC Nankang Exhibition Hall )
台北市11568南港區經貿二路1號

時間