2021 SEMICON Taiwan 國際半導體展


台灣半導體產業的年度盛事「SEMICON Taiwan 2021」將於12月28-30日在南港展覽館1館隆重登場。最新版本Moldex3D 2021結合友善操作的處理平台,擁有高速、詳盡且多功能的IC封裝製程模擬能力。前處理精靈能快速建構高品質IC網格、節省模擬預測時間,更提供業界首創IC封裝灌膠模擬,讓IC封裝製程能從頭到尾完整分析,大幅減少企業試錯成本。科盛科技誠摯地邀請您來 Moldex3D攤位 #K2864 參觀交流,我們不見不散!

關於SEMICON Taiwan

SEMICON Taiwan國際半導體展是「最能匯集全球具影響力的廠商、人才和技術並提供深度資訊,且有助於創造新市場機會的專業展覽」,更是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會,在全球半導體產業極具影響力,並躍居全球第二大的半導體專業展會。
SEMICON Taiwan不僅連結國內完整微電子產業生態圈,也為產官學研四方暢通合作橋梁,更是台灣廠商與全球接軌的重要埠口。作為見證龐大商業合作的重要平台,SEMICON Taiwan謹守3大初衷 – 引領科技潮流、推動技術演進、促進合作交流,持續透過多元展覽內容與活動,提供最貼近企業不同需求的宣傳管道。

攤位位置圖

地點

南港展覽館1館 1樓
台北市南港區經貿二路1號1樓

聯絡資訊

Anita Chen
anitachen@moldex3d.com
+886 3 5600199 #703


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