- 日期 :2021年 10月 28日 - 2021年 12月 31日
- 地點 : 線上
半導體製造業在過去數十年間跨越了多次技術革新，每一次的技術革新都導向提高產能、降低成本的目標邁進；伴隨著5G與IOT時代的興起，半導體製程邁向更高品質與技術再次革新的轉變週期，同時半導體製造端也將受惠於5G、人工智能(AI)、雲計算與大數據分析、虛擬與擴增實境應用，以及整合知識網絡等新技術發展，驅動半導體製造業朝向「工業4.0」、「智慧製造」、「工業物聯網」的階段發展。本次會議訂在2021年10月28日線上舉辦，以數位轉型 智慧製造為主軸，從不同角度切入暢談半導體製造業數位分身(Digital Twin)與人工智能(AI)之應用，深入討論半導體智慧製造的未來展望，誠摯邀請您報名參加！
議程表
| Time | Topic |
| 13:10-13:30 | Registration |
| 13:30-14:10 | Coupling Machine Learning and Design-on-Simulation Technology for Advanced Packaging – Connecting the Virtual and the Real 江國寧 講座教授 | 清華大學動力機械系 |
| 14:10-14:50 | Digital Transformation in IC Package Molding Simulation 徐志忠 研發處長 | 科盛科技 |
| 14:50-15:00 | Coffee Break |
| 15:00-15:40 | Reliability Analysis of IC Packages Considering Process Induced Residual Stress 黃聖杰 教授 | 成功大學機械工程學系 |
| 15:40-16:20 | Automated Molding Simulation and Data Management 劉育志 技術經理 | 科盛科技 |
| 16:20-17:00 | Application of Simulation in Advanced Package Development 顧驍 CAE模擬經理 | 江陰長電先進封裝 |
| 17:00- | Panel Discussion |
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