- 日期 :2013年 10月 24日 - 2014年 1月 8日
- 地點 : 新竹
【尖端成型技術暨成功案例大解密講座】十講
科盛科技擁有多年的專業技術及產業熟悉度,已協助許多塑膠成型企業改善產品品質、加速生產效率、搶得上市先機、降低開發及生產成本,讓企業競爭力大幅提昇。基於此,科盛科技將透過【尖端成型技術暨成功案例大解密講座】為更多企業提供各塑膠成型技術的相關專業知識,涵蓋其應用層面與常面臨之挑戰,並揭開過去的成功案例是如何透過科學化及準確性的方式進行問題的判斷及解決方案的擬訂。
最專業的講師群
科盛科技專業講師群來自於Illinois Institute of Technology、University of California、清華大學、交通大學、成功大學、台北科技大學等國內外知名學府,絕大多數為博士學位,擅長高分子加工、複合材料、機構分析、最佳化分析等相關成型的專業知識。講師群擁有豐富的案例解決經驗,駐廠及輔導過國內外多家知名廠商,包含Logitech、三星、奇美、YUDO、DELPHI、FLEXTRONICS、BASF、WISTRON、OLYMPUS、BOSCH、INTEVA、LEGO等,協助企業解決問題與挑戰、提供完整的解決方案與服務,處理的案件不計其數,教學經驗亦是豐富,堅強的講師陣容將帶領您提昇產業競爭力,機會難得,敬請把握。
課程適合對象
企業老闆或經營主管 / 研發部門或生產部門主管 / 模具開發工程師 / 產品設計者 / 製程分析專家或是工程師 / 塑膠材料供應者 / 對塑膠產品與製程有興趣者
教學目的
- 學習各類尖端成型技術之特色特點,並了解其應用現狀與挑戰。
- 成功案例經驗的分享中汲取最精華的尖端成型技術之意涵。
- 運用現今科學應用技術與各類尖端成型技術的結合,偵測可能出現的問題並有一套全方位的解決機制。
開課地點
新竹 – 新竹縣竹北市台元街32號8樓之2 (台元科技園區)
場次 | 課程名稱 | 日期 |
第一講 | 全新長短纖產業應用與新穎模擬分析技術及案例分析 | 2013/10/24 (四) |
第二講 | IC封裝設計與製程優化技術及案例分析 | 2013/10/30 (三) |
第三講 | 最新粉末射出成型(PIM)之CAE模流分析技術之應用及案例分析 | 2013/11/06 (三) |
第四講 | 雙色射出及嵌入射出產業應用與優化技術及案例分析 | 2013/11/20 (三) |
第五講 | 射出壓縮製程應用與優化技術及案例分析 | 2013/11/28 (四) |
第六講 | 新穎應用實驗設計法優化射出成型技術及案例分析 | 2013/12/04 (三) |
第七講 | 押吹及射吹產品與製程開發面臨之挑戰與優化技術及案例分析 | 2013/12/19 (四) |
第八講 | 共射出成型應用的挑戰與優化設計及案例分析 | 2013/12/25 (三) |
第九講 | 異型水路設計應用與優化技術先進及案例分析 | 2014/01/02 (四) |
第十講 | 塑膠微細發泡射出成型最新發展與製程優化及案例分析 | 2014/01/08 (三) |
※ 備註:主辦單位保留變更議程順序、內容及相關事項之權利。
【尖端成型技術暨成功案例大解密講座】-十講的教育訓練課程,帶您一同深入探討長短纖產業應用、共射出成型、異型水路設計、雙色射出、粉末射出成型等多元的內容,搭配具有豐富實務經驗及專業知識的科盛科技講師群之解說,並採小班制教學,保障學員的學習品質,讓您可以在最有效率的情境中汲取最豐富的成型技術內容與知識。每場次名額有限,請盡速報名以預先保留您參與課程的權利。
活動資訊
- 日期: 2013/10/24(四)~2014/01/08(三) 13:30-17:00
- 活動地址:科盛新竹總公司- 新竹縣竹北市台元街32號8樓之2
- 主辦單位:科盛科技股份有限公司
- 報名方式:線上報名
- 報名費用:免費
聯絡窗口
- 科盛總公司 張小姐
- 電話:03-5600199 #713
- 傳真:03-5600198
- E-mail:tingchaochang@moldex3d.com